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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PR環境基準に対応可能!海に流失した場合にも、海洋環境下で分解します。
『PaperWave-Bio』は、100%の再生紙と極薄で植物由来の堆肥化可能な 素材を組み合わせており、大幅な環境負荷の低減を実現した 紙のエアークッションです。 誤って海に流失した場合にも、海洋環境下で分解します。 【特長】 ■大幅な環境負荷の低減を実現 ■コーンスターチ・ポテトスターチ等の植物性原料と再生紙で構成 ■ドイツリサイクル協会の認定マークを取得 ■堆肥化できる ※詳しくはPD...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イーピーイ/トリコン販売株式会社
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最小15ミリの4ミリ厚から70ミリの18ミリ厚のブロアファンをラインナ…
O2排出量削減を目指す上で、エネルギー効率の高いブロアファンの採用が進むことも予想されています。 さまざまな分野で多種多様なブロアファンが活用されていくなかで、各メーカーによる流動解析や振動解析、構成部品の改良あるいは新素材の採用、デジタル制御システム、AI機能の実装といった発展も見られます。今後もさらにブロアファンの用途が広がっていくのではないでしょうか。 ...
メーカー・取り扱い企業: コアレスモータ株式会社 本社
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ファンモータ・低騒音・長寿命・豊富なバリエーション・高い信頼性
ボールベアリングに加えて、ケースやインペラ(羽根)、シャフト、マグネットなど、巻き線やリード線を除く主要構成部品をすべてグループ内で内製しており、品質、供給力、納期スピード、製造コストの点で強い競争力を持っています。...
メーカー・取り扱い企業: 鍋清株式会社
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