• 連続離型性乾性離型剤フロロサーフ 微細成型用 ナノインプリント  製品画像

    連続離型性乾性離型剤フロロサーフ 微細成型用 ナノインプリント 

    PR連続離型性が高く、ナノレベルの表面形状やナノインプリントにも対応「フロ…

    焼き付けフッ素樹脂加工・シリコン離型剤を超える高性能フッ素系金型離型剤『フロロサーフ』をご紹介。 従来の離型剤では抜けない、連続離型性を向上させたい → そんな時に活躍します。 『フロロサーフ』はナノメータレベルの離型成分が母型表面に結合密着し、強力な非粘着性・潤滑性を金型表面に付与します。 精密複雑な形状の成形や粘着性の高い樹脂やエラストマー、割れやすい薄物の成形において、抜群の連続離型性を...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー

  • 鉄・非鉄金属コーティング サビマセン カタログリニューアル! 製品画像

    鉄・非鉄金属コーティング サビマセン カタログリニューアル!

    PR☆基材へ直塗りのプライマーレスタイプ! ☆無色透明で下地の色が活きる…

    錆・腐食から各種機器、建造物等を守る弱溶剤配合の環境に配慮したフッ素樹脂塗料 【環境負荷試験データ公開中!】 ☆昨年2023年に発売をいたしました、鉄・非鉄金属最強クラスコーティング「サビマセン」ですが、この度カタログリニューアルをいたしました! 用途例として、腐食性ガス(硫化水素)や塩害対策にと御紹介をさせていただいております製品になりまして、より具体的な参考データとしてガス暴露試験と塩水噴霧...

    メーカー・取り扱い企業: 太平化成株式会社

  • タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現!新型超精密ディスペンサー 製品画像

    タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現!新型超精密ディスペンサー

    連続塗布でタクトタイムを大幅削減!高精度な微細塗布も可能にする新型超精…

    半導体における、基板実装、アンダーフィル工程で広く採用いただいている 当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』に新機種が登場します。(発売予定日 2024年10月) ノンストップで連続した塗布が可能となり、従来の停止塗布と比較し、 タクトタイムを約7割削減(理論値)する事ができ、生産性の向上に貢献します。※当社従来機種比 また、直径±20μm以内の精度の高いはんだJETによる塗...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】 製品画像

    精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】

    【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成…

    ☆☆☆進和超精密ディスペンサー MsB☆☆☆ ・LED後工程/半導体後工程   →高精度/高速処理を実現!    (X-Y繰返し精度:±10μm)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 超精密アンダーフィル塗布装置 Ss 製品画像

    超精密アンダーフィル塗布装置 Ss

    半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

    ☆☆☆進和超精密ディスペンサー Ss☆☆☆ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill)   →高精度/高速処理を実現!    (X-Y繰返し精度:±5μm)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】 製品画像

    超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

    高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品…

    進和超精密ディスペンサー MsL ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill)   →高精度/高速処理を実現!    (X-Y繰返し精度:±5μm)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ ア...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】 製品画像

    精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

    高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…

    ☆☆☆進和 精密ディスペンサー GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程   →高精度/高速処理を実現!    (X-Y繰返し精度:±30μm)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】 製品画像

    スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

    スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への…

    【ディスペンス業界 能力値No.1を実現】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ ・LED後工程/基板実装工程   →スクリュー回転量による塗布量調整    (高粘度材料への対応可能)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (エアー式ディスペンサー比較:2~5倍の処理能力)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率UP! ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 超高粘度対応 ジェットディスペンサー 【3300A】 製品画像

    超高粘度対応 ジェットディスペンサー 【3300A】

    高粘度材料もお任せ! 塗布の可能性を拡げるディスペンサー

    各業界の幅広いアプリケーションにご対応可能(半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)な ジェットディスペンサー(QJC3300A)をご紹介。 不安定になりがちな高粘度材料も精密に塗布します。 さらに微小性・スピードも備え、生産性も期待できます。 【特長】 ◆0.001mg以下の吐出能力 ◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現  →フリップチップ / 基板側への液剤飛び散りを抑制...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • 進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小)QJC3280F 製品画像

    進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小)QJC3280F

    世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功!各業界の塗布工程…

    【ディスペンス業界でトップクラスの能力値】 次世代型ジェットディスペンサー(QJC3200F) ・半導体後工程/LED後工程   →高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率UP! 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill ◆LED蛍光体 全...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

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