溶接部予熱・焼鈍、金型予熱等にお困りの方へ！

PR【アルミナ碍子使用】多種多様なワークの「どこを」「なぜ」「何度に」加熱…

当社は、フレキシブルな構造により被加熱物の形状に合わせて縦横自由に 設計可能なFCPヒーターをはじめ、各種取り揃えています。 独自の加熱技術のノウハウを駆使して、お客様がワークの「どこを」「なぜ」 「何度に」加熱したいのか、ご条件やご状況をお聞きして、好適なヒーターを 提案・提供します。 また、アルミナ碍子を使用しており、高温時における電気絶縁性や機械的強度に 優れています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 熱産ヒート株式会社 本社

X線検査受託サービス【大型製品に対応】Nadcap認定を取得

PRギガキャストなど大型製品のＸ線検査に対応！

KILTではX線CTと透過X線の異なるタイプのＸ線装置を保有しており、 様々な材質やサイズの製品のX線検査に対応しています。 最新鋭のＸ線ＣＴシステム「FF85」は、 国内最大クラスの出力を誇る600kVミニフォーカスX線管と 高精細なX線撮影に最適な225kVマイクロフォーカスX線管を搭載、 また、ラインセンサとフラットパネルの２つの検出器を搭載しており、 あらゆる対象物のCTスキャンを行って...

メーカー・取り扱い企業： TANIDA株式会社 かほく本社工場

半導体用モールド金型

熱硬化性樹脂にて、高度な設計技術で高精度、高品質のモールド金型を提供し…

ロームグループで培った30年以上の設計技術、加工技術で、高精度、高品質なモールド金型(トランスファー金型)を設計から製造まで行うことができます。 【ポイント】 ・精密加工技術で精度の必要なワイドフレーム向けの金型についても多数実績がございます。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。 ・金型と一緒に装置もご提案できます。 詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。......

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】コンベンショナルモールド金型もお任せください

経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した…

ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、 高品質のモールド金型を提供します。 油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から 製作まで対応可能。 各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧に加工を 仕上げていきます。 【特長】 ■油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、 　設計から製作まで対応可能 ...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい

各工程に導入された新設備を使用！当社にて試打ち、評価後金型を納品いたし…

ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で 高精度、高品質のモールド金型を提供します。 アキシャルタイプのパッケージ向けのモールド金型についても、 設計から製作まで対応可能。 経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の ご使用を想定した金型をご提供します。 【特長】 ■高精度、高品質のモールド金型を提供 ■設計から製作まで対応可能 ■各...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【無料進呈中!】トリム・フォーミング金型の教科書＜保存版＞

全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工

ダイオードなど豊富な製作実績！様々なリードフレームを高精度・高品質に量…

当社では、スタンピング金型にてリードフレームを生産しております。 リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能。 ご希望の箇所、フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で 対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ■スタンピング金型にてリードフレームを生産 ■リ...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

半導体PKG試作マニュアルモールド装置　Fusion-MEP30

減圧成形にも対応！既存金型部品を流用した設計により加工時期を短縮

『Fusion-MEP30』は、試作/実験に特化したモールド装置です。 トランスファー低圧制御により細かな設定が可能。 対話型の条件設定画面を設置し、10インチタッチパネルで ユーザー視点の簡単操作ができます。 オプションで、減圧成型仕様の対応が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■プランジャクリーニング、ワンタッチ操作 ■ショート...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください

ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多…

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、 ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても 多数量産実績がございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社