• HVOF /高速フレーム溶射コーティング製品 製品画像

    HVOF /高速フレーム溶射コーティング製品

    PR航空宇宙から一般産業規格までHVOF コーティングの実績 自社による材…

    ■ 自社による材料調達・製品加工・表面処理・超仕上加工までの一貫生産 ■ アメリカカリフォルニア州トーランスに工場 ■ 航空機業界で確立した品質管理 ■ 航空宇宙規格HVOF コーティング製品も実績有り 《HVOF (高速フレーム溶射) と硬質クロムメッキの比較》 ■ 耐腐食性・耐摩耗性・耐衝撃性が向上 ■ 優れた皮膜密度 ■ 高密着力 ■ 高硬度  ■ REACH 準拠...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

  • 【製販一体型の生産管理システム】GROTRY 展示会出展 製品画像

    【製販一体型の生産管理システム】GROTRY 展示会出展

    PR工場運営に求められる機能が充実!それらを組み合わせて運用できる理想的な…

    Qsolは、マリンメッセ福岡で開催予定の「モノづくりフェア2024 福岡」に出展いたします! 開催日時:2024年10月16日(水) ~ 2024年10月18日(金)      10:00 ~ 17:00 ※最終⽇のみ16:00まで 会  場:マリンメッセ福岡( マリンメッセ福岡B館 ⼩間番号:BS-63 ) ご来場お待ちしております。 ...『GROTRY』は、生産...

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    メーカー・取り扱い企業: Qsol株式会社 本社

  • 【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 製品画像

    【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】

    レーザー微細加工:超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

    【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚:25μm 残し:10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】 製品画像

    【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】

    微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

    【材質】 ボロシリケートガラス  【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm  3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

  • 【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】 製品画像

    【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】

    微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

    【材質】 ボロシリケートガラス  【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm  長さ76mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して 割断しました。 フィラメ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

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