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15件 - メーカー・取り扱い企業
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モジュール式ロスインウェイトフィーダー『SIMPLEX FB』
PRフルステンレス製で、内部撹拌機能付き!大容量のロスインウェイトフィーダ…
『SIMPLEX FB』は、セルロース、ガラス繊維、プラスチックフレーク、 炭素繊維などの軽くてふわふわしたリサイクル素材に適したフィーダーです。 垂直なホッパー壁と底部駆動のアジテーターによる平底設計は、優れた マスフローを提供し、オーガーの最大入口面積を利用して凝集性の高い 材料の供給をサポート。 底部駆動のアジテーターは重心を低くし、注入口へのアクセスを最大化 することで...
メーカー・取り扱い企業: シェンク・プロセス・ジャパン株式会社
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ステンレス製バフ研磨装置 ~機械腐食を軽減し長期安定稼働を実現~
PRステンレス材質のスタンドやベースを使用することで機械腐食を軽減し長期安…
弊社のバフ研磨装置、砥石研磨装置は、主に伸銅(条)業界においてご使用いただいております。 焼鈍後の酸化スケール除去、出荷前の仕上工程等で役立ちます。 ◆長期間の使用で機械周りの錆や腐食が気になる! 洗浄ブース構造で観音扉、飛散防止カバー等によりブース外への水飛散対策をし、 更には高剛性スタンドやベースをステンレス製にする事で設置場所の雰囲気による腐食も防ぐので安心して長期間お使いいただけ...
メーカー・取り扱い企業: 生田産機工業株式会社
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異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペ…
ハイブリッド基板は、それぞれ特性の異なった基板材料を、水平・垂直方向に複合化(多層化)することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減・省スペース化を実現できます。 他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。 ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン)基板と貼り合わせると特に効果を発...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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PL:PhotoLuminescence
フォトルミネッセンス法とは、物質に光を照射し、励起された電子が基底状態に戻る際に発生する光を 観測する方法です。得られる発光スペクトルから、様々な情報を得ることが可能です。 ・バンドギャップ約3.5eVまでのサンプルを励起することが可能 ・マッピング機能により、広範囲の情報を得ることが可能 ・約10Kまでの測定が可能 ・一般的に非破壊の測定であり、特殊な前処理が不要 ...フォトルミ...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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お客様の仕様に合わせ、適した材料・プロセスを選択! 少量の微細パター…
〔特徴〕 単工程~ワンストップまで要求に応じて承ります ・基板手配 ・・・多種多様な材料に対応 ・成膜 ・・・スパッタ・蒸着・CVD・メッキ等材料準備も充実 ・イオン注入 ・・・60種以上の材料が可能 ・リソグラフィー・・・コンタクトアライナー、ステッパー、EB描画、 ナノインプリントに対応 ・エッチング ・・・ドライ、ウェット、犠牲層エッチング...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社協同インターナショナル
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プリント回路基板の設計・開発・試作・生産-OEM/ODM受託生産
★少量生産可能★品質保証★オーダーメイド★RoHS対応★
一、ロジックボード開発の流れ 1.ニーズの分析 機能要件の列挙 目標の明確化 2.提案 フレームワーク図の作成 3.電子部品を探す 部品の仕様・機能・配線やリード線などの情報確認 4.概略図の作成 電子部品のリード線に対応する機能に一致するロジックを概略図に書いてから、配線する。 5.PCB回路図の作成 電子部品のレイアウトの調整してから配線の規範を定める。 6...
メーカー・取り扱い企業: 大農精密科技株式会社 台湾本社
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新規開発案件にも対応!500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…
NISSHAはフィルムを基材とする電子部品『フィルムデバイス』の製造技術を 磨いてきました。 厚さ55um以下、ほんのわずかな傷で破断する極薄のCOPフィルムを ハンドリングするロールtoロール加工と、ロールフィルムから製品を クラックフリーで個片化するカッティング技術など、一般的にはできないと 思われてきたフィルム加工技術の開発に挑戦。 これまで培ったノウハウを活用して、デバ...
メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社
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素材に新たな機能を吹き込む薄膜加工技術を解説した技術資料を進呈中!各種…
東邦化研株式会社では、イオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる機能性薄膜の受託加工(コーティングサービス)を行っております。 金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、合金膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、試作・開発・研究などの少量案件から、中小ロットの生産案件まで、幅広いご要望にお応えするべく体制を整えて参りました。 機能性薄膜をご検討の際は、...
メーカー・取り扱い企業: 東邦化研株式会社
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【Altair PollEx導入事例】PCB開発プロセスを改良
年間600万ドルのコストを削減!デザインルールチェックと作業データを一…
当社の『Altair PollEx』を導入したSamsung SDI社の事例をご紹介します。 同社では、電子ディスプレイの制御回路からバッテリーの制御回路への 移行に伴い、新たな電子材料の設計とそれに関連したプリント回路基板 の製造技術に対応するためにアプローチを変える必要がありました。 そこで、当製品を導入。 その結果、複数のチームにPCB検証機能を提供する効率的なコラボレ...
メーカー・取り扱い企業: アルテアエンジニアリング株式会社
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≪はんだ・基板・溶融・ろう付≫加熱その場観察に好適【IR-HP】
チップ部品等の微小実装部品から基板(□100mm)、固体・粉末の溶融、…
■大型加熱観察装置「IR-HPシリーズ」の特長 チップ部品等の微小実装部品から基板(□100mm)、固体・粉末の溶融、ろう付け等のその場観察を実現します! ▼特徴▼ ・サンプルだけの赤外線集光で基板などの試料を秒速高温均一加熱 ・クリーン加熱とクリヤーな加熱観察・簡単構造でメンテナンスフリー ■用途 各種材料の上部又は側面から「その場観察」できます。その場観察で保存した動画...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社米倉製作所
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高周波、ミリ波周波数帯30~300GHzに対応!"高周波プリント配線板…
当社は、高周波、ミリ波周波数帯30~300GHzに対応した製品を実現します。 "次世代の高周波プリント配線板を検討したいが実現が難しい"などといった お困りごとはございませんか?製品化へ向け課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、周波数特性評価、耐環境性等を共同評価するなどニーズに合わせたご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代の...
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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評価試験と量産設計・準備を同時並行におこなうことで、出荷納期期限に間に…
国内に生産拠点をもつ金融機器メーカのお客様より、海外向け新製品を 短納期で量産化するため「設計試作・評価と量産立ち上げを同時並行で おこないたい」とご相談をいただきました。 そこで特性改善のため、複数の試作部品をベトナム工場の製造設備を 活用し半日で仕上げました。また機能試作機と図面から、好適な材料・ 工法・形状を提案し量産設計に反映しました。 【事例概要】 ■部品点数:約4...
メーカー・取り扱い企業: レオ電子株式会社
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斬新なデザインによる差別化と量産性を担保!製造を踏まえた改善施策を設計…
当社では、「生産数量」「要求品質」「材料の種類」に応じて好適な 製造手法によるものづくりを実現します。 開発初期より、製造に主眼をおいた設計や解析の評価項目を取り入れることも 可能。製造を踏まえた改善施策を設計の方々にご提案します。 また、統合サービス「パッケージソリューション」では、社内リソースを 組み合わせ開発プロセスを最適化し、開発の上流から下流まで請け負います。 【...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アーク
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電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必…
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。...層数 六層 材料 FR-4 基板厚さ 1.56 +/- 0.1 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ H/H~H/H~1/H~H/1 OZ リマーク インピーダンス制御: 50 OHM 差動ペ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
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ワンタッチフェライトコア(樹脂ケース入り分割スリーブコア) NFTシリ…
エレクトロニクス製品が、社会の中で重要な位置を占める今、自然環境や人体に対する、有毒性・有害物質の使用を制限し、環境経営に力を注ぐお客さまが求める製品を実現したものが、クリーンフェライトコアです。 当社のクリーンフェライトコアは、RoHS指令に基づく禁止物質の含有基準をクリアーしておりますので、安心して使用できます。 ...•樹脂ケースは、ノンハロゲンタイプのUL94V-0認定材料を使用してお...
メーカー・取り扱い企業: 丸紅エレネクスト株式会社
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コンピューター/カメラ/自動車用など
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。...層数 六層 材料 FR-4 基板厚さ 1.6 +/- 10% 表面処理 無電解金メッキ 2u" 銅箔厚さ H/1~1/H~1/1~1/1 OZ リマーク/インピーダンス制御-50 OHM ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
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電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必要な…
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。...層数 四層 材料 FR-4 基板厚さ 0.6+/-0.1mm 表面処理 無電解金メッキ 2u" 銅箔厚さ 1/H/H/1 OZ リマーク/インピーダンス制御-50 OHM 差動ペ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
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