SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

高圧ジェットで高速レジスト剥離！半導体製造用リフトオフ装置

PR【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし！ ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム （オプション） 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能！ 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM3D）

初期形状はトレンチ、ホールで与えることが可能！基板、堆積膜の経時変化を…

『表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM3D）』は、 粒子モンテカルロ法により、基板表面での様々な反応を考慮し、 基板、堆積膜の経時変化を計算するモジュールです。 セル法特有のシャープな境界面は用いず、固体層占有率による勾配から 入射角を決定し、入射角依存の鏡面反射確率、反応確率に適用。 PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

動的モンテカルロシミュレーションソフトウェア（SASAMAL）

イオン注入、あるいはスパッタリング現象そのものに関する計算を行うことが…

『動的モンテカルロシミュレーションソフトウェア（SASAMAL）』は、 2体衝突近似に基づくモンテカルロ法によるシミュレーションコードです。 アモルファスターゲットに高エネルギーのイオンが入射した際の スパッタリング率、スパッタリング原子の放出角度分布・エネルギー分布、 入射粒子の後方散乱する割合・角度分布・エネルギー分布、イオンの ターゲットへの侵入深さ（Depth Profile...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM2D）

PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能…

『表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM2D）』は、 粒子モンテカルロ法により、基板表面での様々な反応を考慮し、 基板、堆積膜の経時変化を計算するモジュールです。 PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能。 入射粒子情報（粒子フラックス、入射エネルギー・角度分布）はPEGASUS 気相モジュール、PEGASUS表面科学系モジュールからの出力...

メーカー・取り扱い企業： ペガサスソフトウェア株式会社

【事例】「Particle-PLUS」円筒型マグネトロンスパッタ

Particle-PLUS解析事例紹介「円筒型マグネトロン装置のプラズ…

長い円筒パイプの内側に強い膜を成膜する方法のひとつである円筒標的を用いたマグネトロンスパッタの解析事例です Particle-PLUSで利用可能な 1)軸対称モデル 2)鏡面対称境界条件を組み合わせることで 装置全体のシミュレーションを行う必要なく高速に結果を得ることができます ◇『Particle-PLUS』の特徴 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・軸対称モデルと鏡面対称境界...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェーブフロント 本社

【事例】Particle-PLUS:誘電体標的のRFマグネトロン

Particle-PLUS解析事例紹介「誘電体標的のRFマグネトロンス…

プロセスプラズマを用いた誘電体膜の成膜手法のひとつである、 RFマグネトロンスパッタの解析事例です。 Particle-PLUSは真空チャンバ内のプラズマ解析を得意としており、 高速に成膜速度などのシミュレーションを行うことができます。 ◇『Particle-PLUS』の特徴 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで 装置全体のシミュレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェーブフロント 本社

【事例】『Particle-PLUS』円筒型マグネトロン装置

長い円筒の内側に強い膜を成膜する方法のひとつである、円筒標的を用いたマ…

『Particle-PLUS』は プラズマを用いた装置・材料・デバイス研究・開発・製造に適した シミュレーションソフトウェアです。 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで 装置全体のシミュレーションを行う必要なく、 高速に結果を得ることができます。 ・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします ・2D(2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェーブフロント 本社

【事例】『Particle-PLUS』RFマグネトロンスパッタ

プロセスプラズマを用いた誘電体膜の成膜手法のひとつである、RFマグネト…

『Particle-PLUS』は プラズマを用いた装置・材料・デバイス研究・開発・製造に適した シミュレーションソフトウェアです。 ・真空チャンバ内のプラズマ解析を得意としており、 　高速に成膜速度などのシミュレーションを行うことができます。 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします ・2D(2次元),3D(...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェーブフロント 本社

【解析事例】CVDエッチングプロセス最適条件の探索

最適条件の探索に！多次元表示チャートの活用事例をご紹介！

詳細化学反応解析プログラムCHEMKINと連成した、 エッチングプロセス最適条件の探索事例をご紹介します。 問題設定としては、原料ガス供給量SCCM、酸素濃度を変化させ、 出口C2F6濃度、CF4濃度がそれぞれ最小となり、 エッチング速度最大(膜生成速度最小）となる操作点を探索しました。 計算の結果、具体的にC2F6濃度とエッチング速度はトレードオフの関係になる ことが明確とな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ