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超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…
Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーアイエス
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PR高精度・高速光計測センサ、レーザ溶接、溶接中モニタリングなどバッテリー…
■光計測センサ ・Enovsaense - 不透明体の厚み測定 バッテリーのグラファイトコーティング厚み ・Field Sensor - 内部欠陥検査 溶接内部の欠陥をエリア検査 (クラック、ブローホール、ピンホールなど） ・デュアルポイントセンサ(DPS) - 電極厚み測定 距離センサ2個の挟み込みによる高速・高精度測定 ・FSS -...
メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社
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Prestige エッチング加工製品、半導体外観検査装置カタログ
半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程で一度に行うことが可能。…
半導体の各製造工程、成膜、レジスト塗布、リソグラフィー、エッチング、CMPなど、ウェア上の各ダイに均一な製造工程を行いたいもの。 しかし、現実には異物混入、パターン欠陥や膜厚などのばらつきにより、ウェハー上にムラが発生します。 その各工程に自動化した検査装置を入れることにより、各工程の半導体工程作業の微調整を可能にします。 また、半導体のウェハーのみならず...
メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 日本法人
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CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、…
対応することが可能。 昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査までさまざまな欠陥を検査することが可能な製品です。...
メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 日本法人
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８インチWafer専用に開発したPrestige IIのコストダウンモ…
度仕様7μm、高スループット仕様38μmの画素分解能を用意、幅広い検査に対応 ● 照明にRGB 3色LEDを採用、パターンに応じた最適照明 ● カメラアングルを評価時に設定、装置を小型化 ● 欠陥検査とムラ検査が同時処理 ● 6/8インチ対応...
メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 日本法人
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半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リール…
● チューブ、JEDECトレー、ボールフィーダー、テーピング/リール対応 ● 対応パッケージ：SOIC,QFN、TSSOP、MEMS等 ● 検査項目 〇 銅などがむき出しになっているリード欠陥 〇 マーキング、外観欠陥検査 〇 2台のカメラによる５面、２D/3Dリード、パッド検査 〇 表裏外観検査 〇 装置内８か所のテストサイト...
メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 日本法人
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Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピン…
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面やボールアレイ、リードなどの３Dの外観欠陥も検査し、自動梱包するダイ、ICソータ、ハンドラ外観検査装置になります。 多様な検査項目と様々なパッケージに対応することが可能です。 【特長】 ● 100mm以下のパッケージの外観検査 ...
メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 日本法人
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半導体ウェハー検査機器、検査用カメラを２台使用し、タクトタイムを1/2…
更なしで使用することが可能。 ★２台のカメラを同時に使用することにより検査工程のタクトタイムが半減。 ★３D検査によりWLCSPパッケージなどに使用されるバンプのコプラナリティを検査。 ★自動欠陥レビュー機能 ★Waferのミスアライメントを自動補正...
メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 日本法人
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