• 【資料】道路照明柱のアンカーボルトへの適用 製品画像

    【資料】道路照明柱のアンカーボルトへの適用

    PR保全コスト低減・人手不足解消!橋梁などで実績のある犠牲陽極防食方式と被…

    当資料では、「RFIDゆるみ検知機能付き犠牲陽極防食システム」について ご紹介しております。 システムの概要や従来技術との比較、特長などについて図・表・写真を 用いて詳しく掲載。 また、導入効果についても掲載しておりますので是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■システムの概要 ■新技術開発の背景 ■高速道路等の鋼構造物の損傷調査例 ■従来技術と新技術の比較 ■新技術...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社内村

  • 汎用型差圧式エアリークテスタ|FLA-0201 series 製品画像

    汎用型差圧式エアリークテスタ|FLA-0201 series

    PR【新発売】様々な測定環境にフレキシブルに対応できる汎用型エアリークテス…

    様々な測定方式(ワークとワークの比較、ワークとマスタの比較、ワークと固定マスタ(マスタレス))や、 測定環境にフレキシブルに対応できる汎用型エアリークテスタ。 圧力範囲により豊富な9種のラインアップは高圧にも対応しています。 マスタリング測定により短時間でも高精度測定が可能な、フクダのフラグシップモデルです。 マスタレス差圧式エアリークテスタ『FLA-0200 series』もございます。 ●予...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクダ

  • 【資料】AI端末に適したフラッシュメモリの選び方 製品画像

    【資料】AI端末に適したフラッシュメモリの選び方

    「AIにはどんなフラッシュメモリが必要か」や、当社の製品についてもご紹…

    ですが、コストを優先するあまり、 他の要素を疎かにすることはできないとウィンボンドは考えます。 当資料では「AIの起源」をはじめ、「急速に拡大するAIサービスの市場規模」、 「AIチップの比較」などを掲載しております。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■AIの起源 ■急速に拡大するAIサービスの市場規模 ■AIチップの比較 ■フォン・ノイマン型アーキテクチャのボトルネッ...

    メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

  • 1MビットFeRAM​「MB85RS1MT」 製品画像

    1MビットFeRAM​「MB85RS1MT」

    ウェアラブルデバイスの小型化・薄型化を実現する低消費電力の不揮発性メモ…

    MB85RS1MTは、3.09 x 2.28 x 0.33mmの小型サイズです。両者を実装面積で比較すると、WL-CSPはSOPの約23%に相当し、約77%の実装面積の削減が可能です。 さらに、本小型パッケージは、クレジットカードの約半分となる0.33mmの薄さを実現しており、実装体積比ではSO...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • 不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」 製品画像

    不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」

    -55℃での低温動作を保証する64Kビット FeRAM​を開発。 極寒…

    パッケージは、EEPROMと置き換え可能な8ピンSOPに加えて、リード無しの小型パッケージ8ピンSON(Small Outline Non-lead package)があります。SON品はSOP品と比較して、面積比で約30%、実装体積比で約13%と小さく、実装基板の小型化にも貢献できます。...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • 【ProMOS】『DRAM/SDRAM』など幅広いラインナップ◎ 製品画像

    【ProMOS】『DRAM/SDRAM』など幅広いラインナップ◎

    台湾のDRAM専業メーカー *DDR2 SDRAM、DDR SDRAM…

    まで幅広く取り揃えています。 一般温度から、工業用、車載用、ミリタリースペックまで 幅広い温度範囲の製品を持っています。 産業用用途をメインとしており、チップのシュリンクや供給機関も 競合他社と比較して長くなっています。 カーナビや監視カメラ、PC、プリンター、スキャナーなど様々なアプリケーションでご利用いただけます。 クロスリファレンスを用意しておりますので、他社製品をお使いのお客様もお...

    • English ProMOS logo 会社案内用.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 強誘電体不揮発性メモリ『FeRAM​』 製品画像

    強誘電体不揮発性メモリ『FeRAM​』

    豊富な量産実績をもつ、高品質・高信頼性のメモリ

    om Access Memory)』は、高速動作の特長を もつ強誘電体不揮発性メモリです。 データ保持にバッテリバックアップが不要で、EEPROMやフラッシュ メモリなどの不揮発性メモリと比較して、高速書込み、高書換え耐性、 低消費電力の点で優位性があります。 【特長】 ■不揮発性:バッテリバックアップ不要 ■高速書込み:消去(イレーズ)動作不要 ■高書換え耐性:10兆回保...

    メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

  • [小冊子]Innodisk 車載ソリューション 製品画像

    [小冊子]Innodisk 車載ソリューション

    車載業界向けのストレージ・メモリ・組み込み周辺機器

    はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 多くの人は現代の自動車の設計に取り入れられている驚異的な量の技術に気付いていないかもしれません。100年以上前に初めて作られた車とは比較出来ないほどの技術量です。...

    メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社

  • [ホワイトペーパー]iSLC : ハイエンド市場 でのポジション 製品画像

    [ホワイトペーパー]iSLC : ハイエンド市場 でのポジション

    iSLCはコストとパフォーマンスのバランスを最適化するように設計された…

    このホワイトペーパーは、SLCフラッシュとMLCフラッシュと比較したiSLCフラッシュの紹介をしています。 ~続きはダウンロードしてご覧ください~...

    メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社

  • PC用SSDメモリーの販売 (中国製) 製品画像

    PC用SSDメモリーの販売 (中国製)

    会社事務所のパソコンや自動制御インライン生産ラインのデータ記憶などで使…

    日本SSDメモリー販売会社の評価では、INTEL製SSDの速度比較で中国製SSDが優秀との判定を頂きました。 内部に機械部品がないので、衝撃や振動などに有利です。 ナノメータ回路技術から、少ない電力とより長い待機モードを実現します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオリティ

  • 【分析事例】STEM,EBSDと像シミュレーションを併用した解析 製品画像

    【分析事例】STEM,EBSDと像シミュレーションを併用した解析

    像シミュレーションを併用した結晶形の評価

    観察像の正確な理解に役立ちます。 本資料では、多結晶体であるネオジム磁石中の結晶粒について、EBSD法で得た結晶方位の情報からSTEM像をシミュレーションし、実際の高分解能HAADF-STEM像と比較した事例を紹介します。 ...

    • B_zou.png
    • 結晶構造.png
    • EBSD方位マップ.png

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • SDインタフェース採用 産機向けeSD(Embedded SD) 製品画像

    SDインタフェース採用 産機向けeSD(Embedded SD)

    産業機器向けSDカードの信頼性をオンボードストレージで実現!

    (Embedded SD)』は、SDカードI/Fを持った表面実装タイプ (JEDEC 100-Ball BGA) のSDカードです。 メモリ素子にはSLCタイプを採用することで、eMMCと比較して書換寿命は10倍以上。 殆どのマイコンに搭載されているSDインターフェースを採用している為、 特殊なコントローラを別途用意する必要無く容易にホスト機器に組み込み可能です。 【特長】...

    メーカー・取り扱い企業: ハギワラソリューションズ株式会社

  • 不揮発メモリの開発(2021~2030年度) 製品画像

    不揮発メモリの開発(2021~2030年度)

    DRAMの代替が可能なNRAMを実現!次世代グリーンデータセンター技術…

    次世代グリーンデータセンターの技術開発目標は、「2030年までに 40%以上の省エネ化(現在のデータセンターとの比較)」です。 日本ゼオンが研究開発テーマの幹事企業となり、大学、研究機関、 メモリメーカー、材料メーカー、半導体装置メーカーと協力した 研究開発体制を構築。 半導体は全産業における中核...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ゼオン株式会社

  • 【事例紹介】銅核ボール搭載作業 製品画像

    【事例紹介】銅核ボール搭載作業

    銅核ボールを使用することで、ボールの変形を抑え、3D実装と狭ピッチ実装…

    ソルダー(半田)ボールと比較して ◎強度に優れ、半導体パッケージのクリアランスの確保が可能 ◎ボールの変形を抑え、空間を確保し、信頼性の高い部品構造の実現が可能 ◎Cuピラーと同様な狭ピッチ実装が可能 ◎高放熱性とエレ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 【分析事例】SEMとSIMによるCu表面の二次電子像の比較 製品画像

    【分析事例】SEMとSIMによるCu表面の二次電子像の比較

    着目する表面構造によって2手法の使い分けが有効です

    像を得ることで試料表面近傍の構造評価を行う手法です。一次プローブの違いによってコントラストの現れ方や空間分解能などの違いがあり、着目する表面構造によって2手法の使い分けが有効です。本資料では2手法の比較をまとめるとともに、測定例としてCu表面を観察した事例をご紹介します。...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • iSLCーコストとパフォーマンスのバランスNANDフラッシュ 製品画像

    iSLCーコストとパフォーマンスのバランスNANDフラッシュ

    [ホワイトペーパー]iSLC : ハイエンド市場 でのポジション

    このホワイトペーパーでは、SLCフラッシュとMLCフラッシュと比較したiSLCフラッシュの紹介をします。 ー続きはダウンロードしてご覧くださいー...

    メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社

  • 【分析事例】STEM・EDXデータと像シミュレーションによる評価 製品画像

    【分析事例】STEM・EDXデータと像シミュレーションによる評価

    STEM像と原子組成の測定結果から結晶構造の評価ができます

    ションの併用により、結晶構造の評価が可能です。 本資料では、多結晶体であるネオジム磁石において、HAADF-STEMとEDXの測定によって得られた結果と、各々の測定条件を用いたシミュレーション像の比較から結晶構造の考察を行った事例を紹介します。測定結果と計算シミュレーション結果の併用により、結晶構造に対する理解を深めることが可能となります...

    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

  • 産業向けDRAMモジュール DDR3L VLP U-DIMM 製品画像

    産業向けDRAMモジュール DDR3L VLP U-DIMM

    DDR3L-1600 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリュ…

    タープライズアプリケーション等においても環境面でのあらゆるニーズを満たすVLP U-DIMM ECC DDR3Lを開発しました。 動作電圧1.35V対応のクラウドサーバー向けメモリは従来のモデルと比較し電力コストを最大 19%削減します。 ADATA は業界で初めて1.35Vの低電力消費でVLP U-DIMM ECC DDR3Lクラウドクラスタサーバー向けメモリモジュールを提供しております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: エイデータテクノロジージャパン株式会社

  • 産業向けDRAMモジュール DDR4 SO-DIMM 製品画像

    産業向けDRAMモジュール DDR4 SO-DIMM

    DDR4-2400/2666/3200 DRAMメモリモジュールの各種…

    DDR4は以前のDRAM世代と比較して複数のメリットを備えており、ADATAが最高の品質と最高のパフォーマンスをお届けします。 ノートパソコン用のPremier DDR4 SO-DIMMメモリモジュールは便利な 8GB ~ 32G...

    メーカー・取り扱い企業: エイデータテクノロジージャパン株式会社

1〜17 件 / 全 17 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >
  • 修正デザイン2_355337.png
  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg

PR