• 植物性 塗料用洗浄液『ペイントソルブ-W』※動画公開中 製品画像

    植物性 塗料用洗浄液『ペイントソルブ-W』※動画公開中

    PRコーティングジャパン出展商品!シンナーや塩素系溶剤の代替に好適!毒性ゼ…

    『ペイントソルブ-W』は、シンナーや塩素系溶剤に代わる、植物性の洗浄液。 今まで洗浄が困難だった“塗装ガン”や“塗料配管”に堆積した 接着剤、インク、塗料などを強力に溶解洗浄することができます。 毒性物質がゼロ。危険物や有機則に非該当で、人や環境への影響を防ぎます。 今後の更なる環境規制を見据えた、安全・安心の洗浄液です。 【特長】 ■洗浄作業の手間を軽減 ■産廃処理費を大幅削減(廃液を再生可...

    メーカー・取り扱い企業: インフィニティ株式会社

  • 【テカン】4月17日~19日 Medtec出展:OEM製品紹介 製品画像

    【テカン】4月17日~19日 Medtec出展:OEM製品紹介

    PROEM用の精密ポンプやロボットアームの実機展示!システムの受託開発・製…

    テカンは、液体ハンドリング分野において世界的に卓越した技術を持ち、 医療機器法規制対応した数多くの体外診断薬自動分析装置の開発と製造実績があります。 ■高品質な自社発の前処理、自動分析装置を新たに上市したい方 ■ご使用中のシステムの前処理装置や次世代装置の開発製造やその効率化にご興味をお持ちの方 ぜひブースにてお気軽にお声をかけてください。 ご来場を心よりお待ち申し上げます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: テカンジャパン株式会社

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    『DPC基板』

    高耐熱・高強度!DPCメッキを用いたセラミックス配線基板

    『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度な セラミックス配線基板です。 DPC (Direct Plated Copper)メッキを用いた基板で、 アルミナ(Al₂O₃)、窒化アルミ(AlN)、窒化珪素(Si₃N₄)、 ガラスなど各種材料に対応しています。 【仕様】 ■基材:アルミナ、窒化アルミ、窒化珪素、   ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場

  • 紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈 製品画像

    紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈

    熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介…

    対応も可能です。 ★『熱対策・配線基板』の写真、構造図、断面などの詳細や、実績などを  まとめた資料を「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。 【掲載内容】 ■DPC基板(メッキを用いた基板)  厚膜や薄膜との比較も解説 ■ポスト付き銅ベース配線基板(高熱伝導配線基板)  発熱部品の熱を直接、ベース材に熱伝導させる ■メタルベース配線基板(高熱伝導配線基板) ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場

  • 【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします! 製品画像

    【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします!

    展示会にて様々な実績を紹介。お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料…

    株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2023』に 出展します。 当社は、セラミックスを基材としたメッキで配線形成した基板「DPC基板」や、 絶縁性、放熱性、信頼性に優れた厚銅セラミックス基板「AMB基板」を展示予定。 お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします。 【各種配線...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場

  • 『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』 製品画像

    『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』

    放熱対策や耐熱性が求められる用途に。銅やセラミックスなど各種素材に対応

    絶縁層経由ではなくスルーホール経由で 銅ベースの基板に伝導させる設計なども可能です。 【提案例】 ■高熱伝導  →銅ベース対応フッ素系基板 ■低損失・高熱伝導  →DPC基板(メッキを用いたセラミックス配線基板) ■小型化(RF部、制御部分離)  →フッ素系基板・FR-4基板の貼り合わせ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場

  • 『AMB基板』 製品画像

    『AMB基板』

    高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有!パワーデバイス用の厚銅セラミックス基…

    『AMB基板』は、AMB (Active Matal Brazing) AMBで厚銅を セラミックスに接合させた基板です。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の 厚銅セラミックス基板です。 【仕様】 ■基材:窒化珪素(Si₃N₄)    ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場

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