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フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】
PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…
本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部
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PRバイオバーデン試験を45分にしませんか?
バイオバーデン試験は、医薬品の安全性、品質、コンプライアンスを確保するための重要な品質管理プロセスの1つです。公定法では微生物培養が必要なため、結果判定までに1週間程度を要します。Sieversが開発したバイオバーデン迅速分析装置Soleilは、45分以内で100mL中10個未満の生菌数を超高純度に検出できます。公定法とも相関性が高く、医薬品の安全性と製造プロセスの効率性を高め、リスクを最小限に抑...
メーカー・取り扱い企業: セントラル科学株式会社
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汎用鉛フリーソルダペースト『SN100CV P506 D4』
使用環境を選ばないはんだ付け品質!不ぬれを抑えるバランスの優れた製品
-Bi ■融点(℃):221-225 ■はんだ粉末の形状:球形 ■粒度(μm):20-38μm Type4 ■フラックス含有量試験(%):12.0 ■ハライド系活性剤含有量試験-電位差滴定法(%):≦0.065 ■粘度(Pa・s):200 ■銅板腐食試験:合格/Pass ■絶縁抵抗試験(Ω):≧1.0×10^8 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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「実装条件違いや経年劣化で起きる不具合は何か?」 はんだ内部に潜む問題…
電子線後方散乱回折法EBSD(Electron Backscatter Diffraction Pattern)は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です ・微小領域での結晶粒径、相構造に関する分析...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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「プリント基板でこんなモノを作りたい」をカタチにします
に お客様のご要望に応じて回路設計からプリント基板設計、 更には機構設計に至るまで経験豊富な技術者が製品化を実現します。 当社では、公的検査機関であるJET、JQAにおいて 電気用品安全法(PSE法)適合規格に合格した製品の開発・生産実績を有し、 安心してお任せしていただけます。 また、海外向け製品のUL認証の取得実績も有しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせくださ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉川製作所
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パワーモジュールに代表されるパワーデバイスのダイボンド・半導体IC・封…
不純物を極力除去した高純度合金を使用。真空精錬法(DG処理)によりボイドの原因の一つである、溶存ガスを除去(鉛入りのみ対応)。表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく、良好な濡れ性。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 ...
メーカー・取り扱い企業: ニホンハンダ株式会社
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ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』
ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…
実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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純水ベースでもIPAベースと変わらないはんだ付け性能!VOCの含有量を…
『JS-VF-02』は、低VOCsロジン系ポストフラックスです。 水ベースフラックスにすることでVOC削減に大きく寄与。 消防法非該当のため、管理面でのメリットも見込めます。 また、水ベースフラックスは、ブリッジ等不具合の要因として、 「予熱工程での溶剤乾燥が不足」「はんだ温度の低下」などが挙げられますが、 予熱時...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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はんだ対応銅ペースト『ELTRACE(R) CP-901AN』
銅ペースト配線上への電子部品のはんだ実装が可能!銅箔の代替品として使用…
a・s ■体積抵抗率 ・250℃×15min(N2):10μΩ・cm ・300℃×15min(N2):7μΩ・cm ・350℃×15min(N2):5μΩ・cm ■熱伝導率(周期加熱法、厚み方向):80~100W/m・K ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部
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低銀、無銀はんだで優れたスルーホール上がり
【特徴】 ○低銀、無銀はんだ ○予備はんだ行程時のはんだ飛散を飛躍的に低減 ○フラックスの凝集抑制 ○安定したバンピングが可能 ○メッキ法によるバンピングに最適 ○ノンハロゲンで高信頼性 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください...
メーカー・取り扱い企業: 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
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アジア最大の機能性素材・健康素材と安全・品質関連技術の専門展示会201…
ックサイト ブース番号 1-388 【開催終了記事】株式会社エスケーでは、食と安全そして、健康にこだわり続ける専門職、製造技術職の皆様に信頼していただける食品チューブ、食品モールド、食品衛生法適合素材や製造機器部材などの展示をさせていただきました。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エスケー
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ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』
ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…
実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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ジェットディスペンス専用クリームはんだ『E150DNシリーズ』
ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…
実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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