• 暑熱などのお悩みを解決!熱流体解析ソフトにより工場の温度を最適化 製品画像

    暑熱などのお悩みを解決!熱流体解析ソフトにより工場の温度を最適化

    PR熱流体解析ソフトの活用と送風機メーカーのノウハウで工場の温度を最適化に…

    SDG(昭和電機)では、熱流体解析ソフトの活用と送風機メーカーとしてのノウハウを生かして 工場の温度を最適化する、ものづくりを支えるサービスを提供し、 作業環境測定から局所排気装置などの設置ま全てでワンストップで対応します。 流体解析のメリットとして、高温なポイントが見える化でき、 装置内部の温度分布をシュミレーションできます。 また浮遊粒子の動きも分析が可能になります。 設置前のシュミレーシ...

    メーカー・取り扱い企業: SDG株式会社 推進Gr

  • 「炉」内外のダメージメンテナンス ~診断から補修まで~ 製品画像

    「炉」内外のダメージメンテナンス ~診断から補修まで~

    PR「よく分からない」「今さら聞けない」「だけど永く使いたい」炉のメンテナ…

    深刻なトラブルになる前に炉廻りのメンテナンスを。 省エネに向けたムダの洗い出し、自己点検のレクチャー、 予算に合った補修・定期点検まで、ご要望にお応えします。 【炉の診断&補修の効果】 ・断熱性向上 ・品質向上 ・稼働トラブル回避 ・安全対策 【短工期施工】 ・炉を解体せずに行う、ファイバーキャスト注入による施工 ・炉壁コーティング ・プレキャスト施工等...【ご相談から診断、施工までの流れ】...

    メーカー・取り扱い企業: 熱産ヒート株式会社 本社

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    多元スパッタリング装置

    基板温度900℃を実現!基板ステージに3軸機構を搭載し、均一な膜厚分布…

    『多元スパッタリング装置』は、最大4台のスパッタカソードを搭載し、 金属膜、酸化膜等の積層成膜が可能です。 CVD室、蒸着室、プラズマクリーニング室等の組み合わせも対応可能。 また、基板ステージに3軸機構(昇降、公転、自転)を搭載し、 均一な膜厚分布を実現します。 【特長】 ■当社独自のスパッタカソードを搭載 ■当社独自の急速昇降温基板加熱機構を搭載し、基板温度900℃を...

    メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社

  • 加圧RTA装置 製品画像

    加圧RTA装置

    基板加熱温度最高1000℃!基板表面加熱プロセス特有の元素抜けを軽減!

    加圧RTA装置』は、減圧プロセスから加圧プロセス(0.9MPaG)まで対応 することができる製品です。 加熱源はハロゲンランプ、昇温レートは最大150℃/secとなっており、 優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現します。 半導体、MEMS、電子部品といった用途に使用できる装置で、基板表面の 高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能です。 【特長】 ■加熱プロセ...

    メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社

  • 『High-Rate Depo. 圧電膜形成スパッタリング装置』 製品画像

    『High-Rate Depo. 圧電膜形成スパッタリング装置』

    半導体、MEMS、電子部品等に!単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電…

    VD装置」 ■2周波独立印可方式により、低応力、高硬度、高絶縁性を実現 ■優れた膜厚分布および再現性を実現 「カーボンナノチューブ合成装置」 ■全自動でCNT合成が可能 ■優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現 ■基板プラズマクリーニングシステム搭載 ■優れた膜厚分布および再現性を実現 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社

  • Epitaxial-EB蒸着装置 製品画像

    Epitaxial-EB蒸着装置

    最高900℃の高温プロセスが可能!エピタキシャル促進機構により単結晶成…

    『Epitaxial-EB蒸着装置』は、エピタキシャル促進機構により金属膜や酸化膜の単結晶成膜に適した製品です。 基板回転による優れた膜厚分布および再現性を実現させ、またチャンバの メンテナンスが容易。 リフトオフプロセスにも対応しており、適切な表面処理によりパーティクル 低減させます。 マルチチャンバ仕様やバッチ式も製作可能です。 【特長】 ■酸化促進ガス導入機構 ■...

    メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社

  • RTA装置 製品画像

    RTA装置

    トレイ搬送にも対応可能!優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現

    『RTA装置』は、減圧プロセスから加圧プロセス(0.9MPaG)まで対応できる 製品です。 基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能。 優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現します。 半導体をはじめ、MEMSや電子部品にご利用いただけます。 【特長】 ■減圧プロセスから加圧プロセス(0.9MPaG)まで対応可能 ■基板表面の高...

    メーカー・取り扱い企業: ジャパンクリエイト株式会社

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