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【遠心分離機】産業排水用デカンタ型遠心脱水機 pro

PRコンパクトなデザインの目詰まりの無い連続式自動デカンタ型遠心脱水機!

世界大手の遠心分離機メーカーのデカンタ型遠心脱水機です。デカンタ型の特徴・目詰まりが無い・洗浄水が少ない・クローズタイプで臭気が少ない・汚泥性状（濃度）の変動にも幅広く対応・自動運転で手間が掛からない・小設置スペース...弊社デカンタの特徴・処理量　　　　　　：数百L/h～90m3/h（豊富なラインナップ）・高遠心力　　　　　：最大3400G～4060G（機種により異なります）...
メーカー・取り扱い企業： GEAジャパン株式会社本社
【線状・紐状に対応】搬送物が絡みつかない無軸スクリューコンベア

PR軸が無いので絡まない！通常のスクリューでは搬送が難しい、線状や紐状物の…

当社が取り扱う『無軸スクリューコンベア』は、軸が無いので付着による閉塞の心配がなく、搬送物が絡みつかない、という大きな特徴があります。 ⇒このため、搬送物が線状や紐状であっても、問題なく搬送可能です！有軸スクリューコンベアでは今まで搬送することが困難であった、し渣やパルパーカスなども安易に搬送することができます。【事例紹介（製紙業界のパルパー滓の搬送問題）】 ◎課題：パ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイテックサービス
無停電電源装置（UPS）用サイリスタプライムディスク

全温度範囲で50／60Hzの完全なブロッキング耐量！スタックソリューシ…

当社は、UPSのバイパスや静電型切替スイッチ用に、サイリスタモジュールとディスクを提供しています。組み立て済みの冷却ブロックや完全集積されたスタックソリューションとしても利用可能。111mmのサイリスタディスク1枚と強制空冷を使用した場合の限度値は480Vで2.0MVAです。データセンター向けの新しい要件は限界をさらに押し上げ、より高い電力密度とコンパクトなデザイン...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
ウェハへのめっき

1個の試作から量産まで対応！各種ウェハへのめっき承ります！

き可能電極素材：シード層がCu、Au等 ■量産可能ウェハサイズ：3インチ、4インチ ■量産可能キャパ：1,000枚/月 ■試作ウェハサイズ：3、4、8インチ ■めっき種：電化銅めっき、電解･無電解ニッケルめっき、電解･無電解金めっき、電解･無電解パラジウムめっき、電解･無電解錫めっき弊社実績：スマートフォン用実装部品お客様のご要望に適するご提案をさせて頂きます。どんな...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三ツ矢
パワートランジスタ『CGD65A130SH2』

無負荷状態でのデバイス損失がゼロに近くなる！高電流、高耐圧を実現

モードGaNパワースイッチ ■ICeGaNゲート技術により、高いゲート閾値、広いゲート閾値を実現、　ゲート電圧ウィンドウと優れたゲート堅牢性 ■ゲート駆動電圧9V～20V ■革新的なNL3無負荷、軽負荷昇圧回路効率 ■電流検出機能 ■0Vターンオフ用の統合ミラークランプ ■RDS(on)＝130mΩ ■非常に高いスイッチング周波数に適している ■8x8mm2の小さなPCB設置...
メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL
高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト　ATROXシリーズ

鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

ンタリング技術を用いて高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROXシリーズを開発いたしました。この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリードアウトなどを特長とし、パッケージの信頼性向上に好適な接合材料です。...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社
パワートランジスタ『CGD65B240SH2』

H2シリーズ ICeGaNで高度なNL3回路を搭載！無負荷状態でのデバ…

GaNパワースイッチ ■ICeGaN ゲート技術により、高いゲート閾値、広いゲート閾値を実現、　ゲート電圧ウィンドウと優れたゲート堅牢性 ■ゲート駆動電圧9V～20V ■革新的な NL3 無負荷、軽負荷昇圧回路効率 ■電流検出機能 ■0Vターンオフ用の統合ミラークランプ ■RDS(on)＝240mΩ ■非常に高いスイッチング周波数に適している ■5x6mm2の小さなPCB設置...
メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL
村田 BLEモジュール（MBN52832）期間限定キャンペーン

BLEモジュールについて通常納期は6～12ヵ月かかりますが、弊社経由で…

HOST CPUなしでの製品開発が可能！製品技術サポートは有償・無償双方有り！村田製作所製『MBN52832』は、nRF52832（BT5.0＋ANT＋NFC）搭載の通信モジュールです。アンテナ有/無双方での対応が可能。7.4mm×7.0mm×0.9m...

メーカー・取り扱い企業：伯東株式会社本社
3D NAND搭載産業 SATA SSDシリーズ

innodisk 次世代3D NAND搭載 SATA SSD ソリュー…

さい。 Innodiskは、3D NAND搭載SSDを産業⽤・組込み向けに特化し、⾃社開発ファームウエアにより⻑寿命・⾼信頼・ハイパフォーマンスを実現しました。製品は、DRAMキャッシュ有無モデルの2機種をご用意しております。 ◇SATA 3TE7 Series (DRAMキャッシュ無モデル) ◇SATA 3TG6-P Series (DRAMキャッシュ有モデル) ...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社
半導体ウエハー用サポート基板加工

10mm角でも加工方法により可能！試作開発時は1枚から加工させていただ…

武蔵野ファインガラスでは、半導体ウエハー用サポート基板の加工を承ります。ホウケイ酸ガラス・無アクリルガラス・石英ガラスの基板をラインアップ。矩形は最大370×470mm、円形は最大φ300mmで、10mm角でも加工方法により可能です。試作開発時は1枚から加工させて頂きますの...

メーカー・取り扱い企業：武蔵野ファインガラス株式会社
加工事例【半導体製造装置向け】真空チャンバー・チャンバー内製品等

国内大手半導体製造装置メーカーへの納入実績あり！真空チャンバー等型アル…

真空部品関連技術を駆使し、より高精度な製品づくりを目指しております。さまざまな接合・表面処理にも対応可。電子ビーム溶接（EBW）、ろう付、TIG溶接、硬質アルマイト、混酸アルマイト、無電解ニッケル、テフロンコーティング等、お客様のニーズに対応いたします。また、生産管理システムは自社開発品。フレキシブルな生産・納期管理を実現いたします。【製品例】 ■真空チャンバー...

メーカー・取り扱い企業：株式会社信和
日本エクシード株式会社　事業紹介

複合技術で未来を創造する日本エクシード株式会社

日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化技術の5超の研磨技術を有し、すべての結晶材料の研磨加工を可能としております。素材ごとに独自の加工技術を用いた比類ない精度と品質で、あらゆる素材の...

メーカー・取り扱い企業：日本エクシード株式会社
1800Vクラスのサイリスタ/ダイオードモジュール

1600以上の耐圧要求に対して2200Vモジュールの代わりに使用するこ…

フィニオンテクノロジーズのバイポーラは、圧接技術を用いた 60mmサイリスタ/ダイオードモジュールの製品ラインアップを一新しました。新しい「Eco Blockファミリー」は、ドライブや無停電電源装置（UPS）の整流器、ソフトスターター、 UPSのバイパススイッチなど、コスト効率の高い大型モジュールの需要に対応しており、大型電源や風力発電にも好適。「Prime Blo...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
パワートランジスタ『CGD65B130SH2』

事実上すべてのゲートドライバーとコントローラーチップが利用可能！

モードGaNパワースイッチ ■ICeGaNゲート技術により、高いゲート閾値、広いゲート閾値を実現、　ゲート電圧ウィンドウと優れたゲート堅牢性 ■ゲート駆動電圧9V～20V ■革新的なNL3無負荷、軽負荷昇圧回路効率 ■電流検出機能 ■0Vターンオフ用の統合ミラークランプ ■RDS(on)＝130mΩ ■非常に高いスイッチング周波数に適している ■5x6mm2の小さなPCB設置...
メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL
【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子　紹介ムービー

【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することに…

銀ナノ粒子合成技術の応用により、優れた低温焼結性を維持したまま従来市販されている銀粉末や銀ナノ粒子に無い粒径域の銀微粒子をラインアップしました。活用例として、市販の銀粉末と組み合わせて最密充填設計とすることで、低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・...
メーカー・取り扱い企業：株式会社大阪ソーダ事業開発本部＆ヘルスケア事業部
DC/DCコンバーターモジュール

スイッチングレギュレータ ICとインダクタおよび出力コンデンサを一体化…

： 2.5V ～ 6.0V • 最小出力電圧　： 0.6V±2％ • 内蔵パワースイッチオン抵抗： Typ.100mΩ/80mΩ • スイッチング周波数： Typ.2.5MHz • 無負荷時消費電流　： Typ.15μA • イネーブル閾値： Typ.1.21V • 効率： 90％以上 • 最大デューティサイクル　： 100% • パッケージ　　： LGA7...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エルムテクノロジー
ゲートドライバファミリー『2L-SRC Compact』

ゲート抵抗の調節が可能！入力フィルター内蔵のため、外付けのフィルターが…

【その他の特長】 ■オンザフライ（無中断）でゲート抵抗の切り替えができるため、　システム効率の最適化とEMI動作の改善を実現 ■入力フィルター内蔵のため、外付けのフィルターが不要 ■電圧クラス2300Vまでに対応 ■VDE ...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社
産業機器向け『統合ソリューション関連製品』※カタログ進呈

スマート工場のIoTシステム構築をサポート！3D NAND搭載SATA…

【3D NAND搭載 SATA 3TE7シリーズ(DRAMキャッシュ無モデル)の特長】 ■SATA Standard 3.0準拠　　　 ■東芝製 3D NAND TLC BiCS3採用 ■LDPCエラー訂正機能　　　　　■内部Die RAID ■独自自社ファーム...
メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社
スタンプ式めっき処理装置

環境負荷低減への貢献が可能な装置です

体電解質膜を通す主成分は陽イオンと若干の水分であるため、めっき液中の異物がワークに接触する事を抑制でき、めっき薬管理が容易となります。・スタンピング方式成膜面を物理的な圧力で押さえる為、無加圧よりも緻密な成膜が可能です。...

メーカー・取り扱い企業：ミカドテクノス株式会社
【電源IC】コンデンサ放電IC　ラインアップ一覧

大電流を瞬時に放電！無負荷時消費電力や待機電力などを非常に低く抑える用…

『コンデンサ放電IC』は、コンデンサに充電された電荷を自動的に放電させる集積回路です。コンデンサに蓄えた電荷を放電させることで接続されている負荷を動作させます。たとえば、スイッチを電源側に接続するとコンデンサは充電され、電源電圧にまで電荷が蓄積すると充電は停止。大電流を瞬時に放電できることから、カメラのストロボ、緊急時のバックアップ電源などに使用されます。【...
メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社
【展示会ポスター資料】銀ペーストを進化させる銀微粒子

無加圧焼結接合プロセスでも高信頼性を実現できます

2023年2月1日（水）～ 3日（金）のnano tech 2023に出展します。たくさんのご来場お待ちしております。詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...nano tech 2023に出展します。 ■　開催情報開催日時：2023年2月1日（水）～3日（金）10:00～17:00 開催場所：東京ビッグサイト　東１,2ホール＆会議棟展示場所：東1ホール　...

メーカー・取り扱い企業：株式会社大阪ソーダ事業開発本部＆ヘルスケア事業部
気体垂直気体噴流方式のベルヌーイチャック

空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送! ベルヌーイチャック

衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。「フロートチャック」は、気体を噴出することによりエゼクタ効果及びベルヌーイ効果による負圧と圧力式エアクッション効果による正圧を生じ、ワークを空中に浮遊した無接触（非接触）状態にて懸垂保持し、搬送、反転、傾斜することが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所
PC/104バス拡張モジュール『HT3080』

EXAR XR16L788搭載！多チャンネルのシリアル制御ソフトウェア…

■割り込み　・全チャンネルで1つの割り込みを共有　・IRQ2から7をジャンパで選択 ■基板外形サイズ：90.2×95.9mm(突起部含まず) ■電源：5V±5% 20mA(ただし周辺回路無接続時のtyp.値) ■動作温度範囲：-20～+70℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業：梅沢無線電機株式会社
PC/104バス拡張モジュール『HT3020』

トーカ・リスナ・コントローラの機能を実現可能！8bit汎用入力ポートを…

定、16バイトを占有 ■割り込み：IRQ2から7をジャンパで選択 ■基板外形サイズ：90.2×95.9mm(突起部含まず) ■電源電圧：DC5V±10% ■消費電流：95mA(ただし周辺回路無接続時のTyp.値) ■動作温度範囲：0～+70℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業：梅沢無線電機株式会社
半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える ...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社
汎用測距センサ用IC 『SRX106AS3』

従来外付けであったアナログデジタル変換回路用積分コンデンサを内蔵してい…

細】 ■型名：SRX106AS3 ■機能：能動型光学式距離測定 ■材料・構造：シリコンモノリシック / Bi-CMOS プロセス ■パッケージの場合：16pinSSOP ■耐放射線設計の有無：無 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：シリンクス株式会社
ウェハ拡張装置『HS-1810』

モーター駆動採用！無発塵でクリーンルームにも好適。

『HS-1810』は、長年に亘るノウハウの蓄積と多くの販売実績をもとに、顧客の立場に立って開発されたウェハ拡張装置です。使い易さ、精度、汎用性に優れるほか、モーター駆動の採用により 1mm単位のステージストローク設定が可能になり、より高精度な拡張を実現。リングサイズの変更は、治具交換のみで対応でき、アルミ製拡張リング、グリップリング、特殊仕様リング等、ニーズに合わせた改造...

メーカー・取り扱い企業：ヒューグルエレクトロニクス株式会社
PC/104バス拡張モジュール『HT20X0シリーズ』

全チャンネル分の時定数をコンデンサ1個の交換で変更できる拡張モジュール

ソフトウェアを作成する場合、出力したポートのビットパターンをメモリに保存しておく必要がありません。【特長】 ■チャッタリング除去回路搭載 ■大電流ドライブ可能なフォトリレー出力 ■無極性入力（HT2010/2030/2050/2070） ■出力ラッチの読み出し可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業：梅沢無線電機株式会社
技術シリコンウエハー基板とファウンドリーサービス

100-200mmの貼付ウエハー（SOI,SiSi）や誘電体分離や高ア…

レンチエッチと埋め込みサービスをバルクシリコンやSOIウエハーなどに適用し,お客様へ独自の誘電体絶縁基板を提供いたします。 SOI材料は、テレコミュニケーション製品や光学デバイス、ICの絶縁や無接点リレーやMEMSセンサー向けマイクロマシーン構造体、アクチュエーター、スイスの高級腕時計産業へのシリコンパーツなどといった、幅広い分野において適用されております。 10年以上の経験をもとに...

メーカー・取り扱い企業：アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社
絶縁型IC

高電力アプリケーションを実現する、確実な絶縁型ICソリューション。

り、高CMTIおよび磁気ノイズ耐性を備えた堅牢なソリューションを提供します。太陽光発電インバータ、DC高速給電ステーション、オンボードチャージャ、トラクションインバータ、蓄電池貯蔵や壁面コンセント、無停電電源装置 (UPS)およびPLC、その他多くのAC/DCおよびDC/AC変換アプリケーションのような高電力アプリケーションに最適です。...

メーカー・取り扱い企業： MPSジャパン合同会社
【半導体】セラミックパッケージ　製造サービス

長年のHTCC積層セラミックパッケージの製造技術・ノウハウがあります！

向けMPU、ASIC、高周波デバイス、デバイスの評価用に適しております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【当社の強み】 ■3次元構造可 ■各種金具ロー付け対応可 ■電解/無電解メッキなど多種類のメッキに対応可 ■豊富な標準ツールあり ■少量から納入可　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： NTKセラミック株式会社
パワーデバイスプリドライバーカプラー『TLP5231』

低消費電力化を実現するパワーデバイスプリドライバーカプラー

【応用機器】 ■汎用インバーター装置 ■ACサーボアンプ ■FA組み立てロボット ■無停電電源装置 ■PVインバーター ■エレベーター ■エアコン ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：東芝デバイス&ストレージ株式会社