『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

窒化ホウ素(BN)

PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意！短納期、低価格で安定供給します。新…

三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性：高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

細穴放電加工用Cu-Wパイプ電極『ST-P』

深穴・高精度穴の高速加工と電極の低消耗を両立！

深穴加工に好適で、一般金型から光学機器、ICリードフレーム、 電子部品といった先端部分に用いられる超精密プレス金型や部品加工等の 穴加工・創成加工に威力を発揮します。 【特長】 ・独自の焼結技術の極限を追求し、放電特性、強度特性に優れた独自の　　合金成分を採用しております。 ・高い放電特性により、加工速度、電極消耗が大幅に改善されます。 ・ST-Pは加工液供給穴の高精度管理...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Cominix