『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【破砕機・粉砕機】ロールブレーカー　ダブルロールクラッシャー

PR1,000台の納入実績！砕くのが難しい材料でも簡単粉砕！※破砕テスト実…

ロールブレーカーは、2つのロールで破砕するダブルロール式の破砕機・粉砕機です。金属シリコン、セラミック、合金、スラグ、焼成品、石炭、コークス、コンクリート廃材など硬質原料の二次から三次破砕に広く使用され、構造が簡単で能率が極めて良いことから、1,000台を超える国内随一の納入実績を誇っています。 ★粉砕テスト実施中！ 破砕機の選定は、被処理物や処理能力、使用条件などによって、机上における選定は難...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社前川工業所

【測定分野】　熱物性分布　【TM3】

薄膜と微小領域の熱物性測定に。ＳｉＣ多結晶の熱伝導率分布を測定可能

属薄膜を成膜し、加熱用レーザにより周期加熱 ○ＳｉＣ多結晶（セラミックス）の熱伝導率分布を測定可能 【その他の特長】 ○ＳｉＣ多結晶の熱伝導率分布（産総研 先進製造プロセス研究部門） →焼結体のマイクロメートルオーダーの熱伝導率分布を可視化 →ワイドバンドギャップ材料のＧａＮ、ダイヤモンドも測定可能 →各種材料の熱物性分布測定がマイクロメートルオーダーの分解能で可能 →材料内の熱...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ベテル　ハドソン研究所