• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 窒化ホウ素(BN) 製品画像

    窒化ホウ素(BN)

    PR焼結体と粉末、豊富なグレードを用意!短納期、低価格で安定供給します。新…

    三和マテリアルの『窒化ホウ素(BN)』は、お客様のご要望(使用条件、 形状等)に応じて、高品質・短納期・低価格・安定供給でお届けいたします。 耐熱性・離型性・絶縁性に優れる「焼結体」と「粉末」をラインアップ。 豊富な実績と信頼のある“窒化物セラミックスのプロ集団”である当社に ぜひご相談ください。 【特長】 ■熱的特性:高熱伝導率、低熱膨張係数で高温での使用が可能 ■電気...

    • BN-Products_banner_550x550px_03.jpg
    • BN-Products_banner_550x550px_04.jpg
    • BN-Products_banner_550x550px_05.jpg
    • BN-Products_banner_550x550px_06.jpg
    • BN-Products_banner_550x550px_07.jpg
    • BN-Products_banner_550x550px_08.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 三和マテリアル株式会社 本社

  • フィルター『CSPTシリーズ』 製品画像

    フィルター『CSPTシリーズ』

    焼結ファイバー・焼結メッシュの2種類の金属製フィルター

    『CSPTシリーズ』は、焼結ファイバー・焼結メッシュの2種類の金属製フィ ルターです。 各タイプのメディアは焼結されている為、金属繊維の離脱や高粘度流体 処理持に目開きの変動が起こり難く、安定した濾過精度の保持を実現...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クリーンテック

  • 動物細胞大量培養装置 製品画像

    動物細胞大量培養装置

    付着性・浮遊性とも対応できる大量培養装置!

    ■培養槽容量:全容220L 液量150L 以下各種 ■撹拌  ・方式:メカニカルシール搭載  ・回転数:10~100rpm  ・撹拌翼:かい型テフロン ■通気:多孔性テフロンチューブまたは焼結金属スパージャー ■沈殿管:ジャケット付ガラス製 ■材質  ・培養槽:耐熱ガラス  ・天板:SUS316  ・その他接液部:テフロンおよびSUS316 ■付属品:温度、pH、DO、液面セ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社バイオット

  • エアリフト型培養装置『BMA』 製品画像

    エアリフト型培養装置『BMA』

    攪拌翼を使用しないエアリフト型培養装置!

    【仕様】 ■培養槽容量:張り込み1~10L ■温調方式  ・加熱:バンドヒーター  ・冷却:熱交換パイプ ■スーパージャー:ガラスまたは焼結金属 ■接液部材質:耐熱ガラスおよびSUS316 ■天板:センサー口、フィード口、サンプリング口、予備口など ■ドラフトチューブ:SUS316またはガラス(取外し可能) ※詳しくはPDF...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社バイオット

  • マイクロ波加熱装置 マイクロ波焼成装置 製品画像

    マイクロ波加熱装置 マイクロ波焼成装置

    マイクロ波加熱装置 マイクロ波焼成装置

    リチウムイオン電池、太陽電池、燃料電池、などに使用される粉体、触媒、レアメタル、金属、ナノ粒子の焼成、焼結、合成、反応、ケミカル、アパタイト、還元に利用するマイクロ波加熱装置...

    メーカー・取り扱い企業: 富士電波工機株式会社 第1機器部

1〜4 件 / 全 4 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。