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PR不等速2軸に各々配列の撹拌羽根で、付着性が高い対象物も効率よく混練・造…
新日南『混練・造粒機』は、2500台以上の実績がある「ダウミキサー」ノウハウをもとに、製品化しました。 混練機『ダウミキサーPX型』は、回転速度が異なる2軸(不等速2軸)にらせん状配列の1条/2条巻の多様なパドル構成(複数特許取得)で、セルフクリーニング効果が常に作用して付着性が高い対象物でも効率よい混練効果と圧密効果が得られます。また、この作用で等速2軸式では避けられない、繰返し応力...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社新日南 京浜事業所
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ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』
PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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本製品は運びやすい卓上サイズ。外注に依頼することなく、試作基板が作れる…
ドエレクトロニクス向けとしてPET、PENなどのフレキシブル基板への配線描写を行う、卓上型電子回路プリンタです。 CADデータ(Gerberデータ)に基づいて、導電性インクによる配線描写や 焼結、はんだペースト塗布、リフロー、ドリルスルーホール実装が1台で行えます。 試作基板の内製化が手軽に実現し、製品開発のスピードアップに貢献します。今まで外注に基板の試作を依頼して、待っていた煩わしさ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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次世代パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結)接合試作&量産装置
シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結)によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。 真空チャンバー内での加熱、シンタリング(加圧)、冷却の全工程で、サブストレート温...
メーカー・取り扱い企業: ピンク・ジャパン株式会社
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真空・プロセスガス高速アニール装置『RTP/VPOシリーズ』
最大到達温度1,000℃!試作開発用途のほか、インラインシステムにも組…
達温度1000℃ 装置筐体部の冷却機構を標準装備。安全に配慮しながら最大到達温度1000℃を実現します。そのためSiAu、SiAl、SiMoなどのアニーリングプロセスだけでなく、ペースト材料などの焼結プロセスにも余裕で対応します。 高速昇温/降温に対応 高速赤外(IR)ヒーターを装備し、最大毎分4500℃以上(毎秒75℃以上)の高速昇温を行うことができます。もちろん、プロファイルプログラ...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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真空ポンプに捕捉フィルターをつけてポンプトラブルを事前に防止!
捕捉フィルターがカギ!樹脂・化学業界にもドライポンプが使用可能…
エイチアールディー株式会社 本社・大阪第一支店・大阪第二支店・名古屋支店・豊田支店・東京支店・HRD-THAI -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
窒化ホウ素(BN)
焼結体と粉末、豊富なグレードを用意!短納期、低価格で安定供給し…
三和マテリアル株式会社 本社 -
【破砕機・粉砕機】ロールブレーカー ダブルロールクラッシャー
1,000台の納入実績!砕くのが難しい材料でも簡単粉砕!※破砕…
株式会社前川工業所