銅ベース/アルミベース基板

熱伝導率は10Wまで対応可能！高熱伝導の絶縁層を使用の片面1層金属基板…

当社が取り扱う『銅ベース/アルミベース基板』についてご紹介します。 「銅ベース」は、銅バンプを持たないプレーンな基板です。 熱伝導率の高い銅材に4～10Wの絶縁層と銅箔を圧着。LEDの高放熱に対応します。 「アルミベース基板」は、各材料メーカーのアルミ基板材にも対応している 基板です。板厚/熱伝導率など、好適な材料を豊富なラインアップの中から お選びいただけます。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

COB高密度実装 受託製造

モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案

当社では、接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用し、ループ形状を考慮し多段のものや長尺の ワイヤーボンディングにも対応いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

パターンニング(内層)

プレス室、現像室、クリーンルームにて実施！当社の工程設備をご紹介

当社では、工程設備にて「パターンニング(内層)」を行っています。 プレス室にて、X線穴あけ機で内層のパターンを確認し基準穴をあけ、 現像室では、規定の大きさに切断された板の汚れを落としドライフィルム の密着性を向上。 クリーンルームで、オートラミネートカッターでポリエチレンフィルムを 剥がしながら熱ロールで圧着し、フィルムと基材を密着させ、紫外線で露光。 現像室にて未露光部分を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリケン

長尺多層フレキシブル基板【基板製造実績】

LCP材料を使用した4層フレキシブル基板（FPC）！製品サイズ1300…

当社の基板製造実績をご紹介いたします。 製品サイズが1300mmの超長尺多層LCP基板を製作。1300mmに対応する パターン露光、穴あけ、積層、銅メッキ、カバーレイ熱圧着、金メッキ加工が特長です。 LCP材料を使用した4層フレキシブル基板で、1350×250mm規格サイズの 175μ露光用フィルムの出力となっております。 【基本仕様】 ■材料：LC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

液晶パネル

クリーンルームクラス１０００によりＣＯＧ実装、ＦＯＧ実装、偏光板貼り、…

クラス１０００　４８０平方メートルのクリーンルームを保有しており、 ＣＯＧ実装、ＦＯＧ実装に対応し、スマートホン、タブレット・ＰＣ等の偏光板貼り、フィルム貼り、液晶モジュール製品組立、接合部品の再生などに対応致します。...ディスプレイ関連 ・有機ＥＬパネル部品製造 ・ＣＯＧ・ＦＯＧ実装 ・偏光板はり ・フィルム貼り ・液晶モジュール組立 ・スマホ・タブレット・ＰＣ等の接合部品の再生...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社北光 本社・高清水工場、南方工場、築館工場、大崎工場