真空封止装置

4～6吋角サイズ(100～150m/m)エリア範囲の各種封止が可能！

『真空封止装置』は、半導体・電子部品など、チップレベルで アッセンブルしていく必要のあるデバイスの、各種接合・封着を おこなうことができます。 共晶接合・ろう接・熱圧着接合・各種拡散接合等の ボンディングプロセスの開発から量産に対応。 ワークを均一に加熱・加圧できるため、良好な封着が得られます。 【特長】 ■4～6吋角サイズ(100～150m/m...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社堀口鉄工所