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16件 - メーカー・取り扱い企業
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パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装…
ワーク上の1ヶ所を熱圧着する装置です。ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進、圧着ヘッドが下降してワークを熱圧着します。パルスヒート方式により、高速昇温・降温が可能で、熱伝導性の高いワーク等も安定して加熱すること...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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マルチヘッドで連続熱圧着 安定した温度プロファイルを実現
最大4ヘッドで連続熱圧着を行う、量産向けACF熱圧着装置です。パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルで、熱の逃げやすいワーク等でも安定した加熱条件を実現します。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。
FPCのアライメントと熱圧着を1台で兼用する汎用性の高い装置です。また、ステージやヘッドの拡大、アライメント用カメラの取り付け位置選択など、プロセスに合わせたが構成が可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製
搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…
【概要】 ■対応プロセス 1．熱圧着 2．超音波接合 ■自動ツール交換機能（熱圧着使用時） 1．チップピックアップツールの自動交換機能 2．上記機能によりマルチチップ搭載が可能 ■プロセス管理 1．プロセス解析ログの書...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置
ワーク上の1ヶ所を熱圧着する卓上型マニュアル機です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進した後、 ヘッドが下降して熱圧着を行います。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ：Max. 180(W) x 1...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ…
後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジ...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
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サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！
25ミクロン幅まで）、微小バンプ径（13ミクロン径まで）で構成されるダイ、チップを3次元積層技術に関連する各プロセスを用いて、高精度で実装する事を達成しました。 ＊プリ・アンダーフィルを使っての熱圧着ボンディング ＊液化固化拡散ボンディング方法 Solid Liquid Interdiffusion Bonding (SLID) ＊熱圧着ボンディング (金属-金属間) ＊共晶ボンディング...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
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【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装
多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！
パッケージレンズを調整する（X軸、Y軸方向） 3. プリフォームの上にサブ基板を置く 4. フォーミングガスを使用してのソルダリング ○フレックスコンタクトをコンタクトストリップに装着（熱圧着ボンディング） 1. 実装面のアライメント（X軸、Y軸方向） 2. 熱圧着法によりフレックスコンタクトを TOSA のインサートに実装 ...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
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マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製
少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー
■対応プロセス １．熱圧着 ２．超音波接合 ■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー
■対応プロセス １．熱圧着 ２．超音波接合 ■省スペース設計 本体：702W×805D×740H[mm] ※制御box別置き ■4インチトレイを2枚同時セットが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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フルオートACF実装ライン カメラモジュール等に最適
ACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着までをフルオートで行うACF実装装置です。専用キャリアにてワークをハンドリング、カメラモジュール等へのFOB実装に最適な装置です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保
置「FINEPLACER femto 2」 ・全自動操作環境 ・再現性の高いプロセス ・高速化スループット対応 ・共晶ハンダ、接着剤方式など各種実装技術に対応 【対応プロセス】 ■熱圧着ボンディング ■熱/超音波ボンディング ■超音波ボンディング ■共晶ソルダリング（AuSn、インジウム、C4） ■接着剤方式 ■UV/サーマルキュアリング ■バンプ実装 ■Cuピラー...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
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ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」
高品質・高生産性を実現！更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…
【仕様】 ○接合方式：ペースト/熱圧着 ○ボンディング方式：ダイレクト/中間ステージ ○ダイサイズ：0.8mm-25mm(ダイレクト) 3.5mm～20mm(中間ステージ) ○ウェハサイズ：Φ200mm/Φ300...
メーカー・取り扱い企業： ファスフォードテクノロジ株式会社
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ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交…
『MODEL860Eagle』は、フリップチップ、共晶、超音波、熱圧着、 エポキシボンディングと、目的に合ったボンディングがヘッドの交換を 行うだけで可能なユニバーサルダイボンダーです。 ハーフミラービューイングシステムを使用する事で実現した高い プレー...
メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！
●超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダーです。 ●高精度で低価格化を実現！ 弊社の基板自動搬送システムにより量産用フルオートシステムへアップグレード可能。 ●セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。...【特徴】 ●チップ反転機構 ●熱圧接工法対応（圧着ヘッド交換により） ●COF・COG基板...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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マルチヘッドで連続熱圧着 キャリア搬送で効率的なハンドリング
最大4ヘッドで連続熱圧着を行う、量産向けのACF熱圧着装置です。前工程との共通キャリアを使用し、効率的な生産ラインを構築します。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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