銅ベース/アルミベース基板

熱伝導率は10Wまで対応可能！高熱伝導の絶縁層を使用の片面1層金属基板…

当社が取り扱う『銅ベース/アルミベース基板』についてご紹介します。 「銅ベース」は、銅バンプを持たないプレーンな基板です。 熱伝導率の高い銅材に4～10Wの絶縁層と銅箔を圧着。LEDの高放熱に対応します。 「アルミベース基板」は、各材料メーカーのアルミ基板材にも対応している 基板です。板厚/熱伝導率など、好適な材料を豊富なラインアップの中から お選びいただけます。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

長尺多層フレキシブル基板【基板製造実績】

LCP材料を使用した4層フレキシブル基板（FPC）！製品サイズ1300…

当社の基板製造実績をご紹介いたします。 製品サイズが1300mmの超長尺多層LCP基板を製作。1300mmに対応する パターン露光、穴あけ、積層、銅メッキ、カバーレイ熱圧着、金メッキ加工が特長です。 LCP材料を使用した4層フレキシブル基板で、1350×250mm規格サイズの 175μ露光用フィルムの出力となっております。 【基本仕様】 ■材料：LC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プリント電子研究所 本社

フリップチップ実装

LSIベアチップを直接実装する実装技術

装　工法 ・C4工法 半田バンプ付ベアチップにフラックスまたは半田ペースト印刷/転写し実装する方法。 ・NCP工法 ベアチップに金バンプを取り付けNCP（非導電性接着材）を使用し、熱圧着により実装する方法。 ・金バンプ-半田工法 ベアチップに金バンプを取り付け、基板に半田ペーストを塗布し実装する方法。 ご要望に応じ、アンダーフィル、プラズマ洗浄も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

株式会社本沢プリント工業　事業紹介

相談に応じて柔軟な対応を致します！

【設備】 ■プレス ■油圧プレス ■フィルム切断機(ロールスリット付き) ■切断寸法 ■連続ラミネーター(フィルム塗工機) ■ヒーター付ラミネーター ■熱圧着プレス ■シャーリング ■シュリンク梱包機 ■ラベラー機 ■自動電磁式軽量機 ■導通検査機 ■スクリューコンプレッサー ■スクリューコンプレッサー ■フォークリフト 1.5ｔ・2....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社本沢プリント工業