【書籍】ポリマーアロイ／ブレンド（No.2075BOD）

【専門図書】★混練の温度，粘度，速度／相溶化剤の添加量／マテリアルズ・…

ーアロイ、相溶性コントロール 第３章　相溶性の向上，相溶化剤 第４章　非相溶性のポリマーブレンド 第５章　混練，分散プロセス 第６章　低反り，耐衝撃性，機械的特性の制御 第７章　耐熱性，熱物性の制御 第８章　電気的特性，光学的特性の制御 第９章　ぬれ性や塗装接着・粘弾性の制御 第１０章　植物由来材料，バイオプラスチック 第１１章　組成，構造，物性の評価 第１２章　マテリアルズ...

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【書籍】CFRP/CFRTPの成形加工（No.2074BOD）

【技術専門図書】★樹脂、繊維間のぬれ性・接着性向上、複雑形状に対応した…

書籍名：CFRP/CFRTPの界面制御、成形加工技術と部材応用 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■　本書のポイント 母材樹脂の特性と選定、プリプレグ材の作製 ・ピッチ系、ＰＡＮ系炭素繊維の特性 ・ミルド炭素繊維を高濃度に分散したエポキシ樹脂 ・TriA-X樹脂を適用したCFRP 母材樹脂、炭素繊維間の界面制御 ・樹脂と繊維の界面の接着...

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【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

３章 半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術 第４章 半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価 第５章 プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術 第６章 熱対策部材の開発動向と熱物性評価 第７章 半導体パッケージの解析、検査技術 ●発刊：2023年4月28日 ●体裁：A4判 613頁 ●執筆者：56名 ●ISBN：978-4-86104-945-4 ...

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【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)

【試読できます】－低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…

★「５Ｇ用回路基板」「フレキシブル有機EL」「LiB用材料」「車載用駆動モータ」 　　新しい用途展開へ向けた高機能化、特性向上と製品応用のポイントを解説！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント 【５Ｇ向け関連部材】 ・５Ｇ、ミリ波に対応するポリイミドの低誘電損失化 ・FPC向け低誘電ポリイミド接着剤の開発 ・ポリイミドフィルム上へのダイレクトメタライジン...

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