特殊プリント配線板『鉄ベース基板』

低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能！短納期試作から量産まで対応いたします

『鉄ベース基板』は、低熱膨張により、セラミックパッケージ等の 半田クラック対策に最適な基板です。 低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能。メタル部は表裏8μの高放熱樹脂 コーティング耐電圧と防錆効果が大幅に向上しています。 短納期試作から量産まで対応いたしますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能 ■絶縁層：熱伝導率　2W/mk ■ベ...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

TKK■熱伝導性シート TMS-14シリーズ

優れた熱伝導率で高い効果を発揮します！

•柔軟素材で熱源にしっかり密着。 •長時間、安定した物性を持続。 •シロキサン含有量を低減。 •取付作業の容易な保護フィルムを使用。 •熱源の形状に合わせて、カッティング納品。 ...●熱伝導率1.4W/m・K ●材質は、シリコーンポリマーとセラミックスの混合材を使用。 ●標準色はパープルとなっております。 ●製品の厚みは、0.5～6.0mmとなっております。 ●難燃性は、...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

微細配線用アルミナ基板「NA-96PF」で断線トラブルを解決！

96%アルミナ基板材料そのままに、表面のボイドを低減させ平滑性に優れた…

配線の微細化が進むにつれて、セラミック基板に求められる品質も高まっています。特に、基板表面の平滑性は重要特性であり、大きなボイド(※)が多数存在すると断線やショート不具合が発生します。 当社の微細配線用アルミナ基板「NA-96PF」は、96％アルミナ基板の材料を変えずに改良を加えてボイドの低減を実現しました。 表面平滑性を向上させた基板で歩留向上、コスト削減に貢献します。 (※)ボイドと...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

TKK■熱伝導性シート　TMS-43シリーズ

優れた熱伝導率で高い効果を発揮します！

【特長】 ・柔軟素材で熱源にしっかり密着。 ・長時間、安定した物性を持続。 ・シロキサン含有量を低減。 ・取付作業の容易な保護フィルムを使用。 ・熱源の形状に合わせて、カッティング納品。 ・難燃性に優れております。(UL94V-0) 【詳しくは、お問い合わせ、カタログをダウンロード下さい。】 ...【特長】 ・柔軟素材で熱源にしっかり密着。 ・長時間、安定した物性を持続。 ...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

TKK■熱伝導性シート TMS-22シリーズ

優れた熱伝導率で高い効果を発揮します！

•柔軟素材で熱源にしっかり密着。 •長時間、安定した物性を持続。 •シロキサン含有量を低減。 •取付作業の容易な保護フィルムを使用。 •熱源の形状に合わせて、カッティング納品。 ...●熱伝導率2.2W/m・K ●材質は、シリコーンポリマーとセラミックスの混合材を使用。 ●標準色はパープルとなっております。 ●製品の厚みは、0.5～5.0mmとなっております。 ●難燃性は、...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社