超低湿度用防湿庫『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』

PR新型デジコンと高精度湿度センサー採用！ドライユニット内の特殊乾燥剤は半…

『ドライ・キャビ HYP2シリーズ』は、新型デジコンにより庫内の湿度を 正確にコントロールできる超低湿度用防湿庫です。 高精度湿度センサーの採用により正確に表示することが難しかった5％RH以下の 湿度を正確に表示。超高速除湿のHYP・DUSに湿度設定と自動省エネの機能が 付いて高性能化しました。 使い易い全面ワイドドア（マグネットパッキン式）で、中央支柱がないので、 横長のもの...

メーカー・取り扱い企業： トーリ・ハン株式会社

無黄変型ウレタン微粒子 「ダイミックビーズ」

PR柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献します。

ダイミックビーズは懸濁重合反応によって合成するウレタン微粒子です。真球状でマイクロメートルオーダーの粒子径であり、組成や硬さ、粒子径の調整が可能です。 【特長】 ・ウレタンの高い柔軟性と復元性 ・シャープな粒度分布 ・硬質樹脂の応力緩和、低反り、加工時の割れ防止 ・各種有機溶剤に対する優れた分散性 ・架橋微粒子のため、高い耐熱性や湿熱信頼性 ・光拡散性 ・艶消し性...【製品ラインナップ】 粒径...

メーカー・取り扱い企業： 大日精化工業株式会社

受託サービス『開発・試作サービス』

ベアチップ実装・マイクロ接合技術のノウハウを活かした開発・試作・評価サ…

当社の実装技術を駆使し、商品開発における機能・性能評価サンプルや実装開発における工法・材料評価サンプル、特殊基板へのベアチップ実装、基板間マイクロ接合等の試作・評価を行っています。 試作時にお客様から支給された材料の組み合わせ以外にも、ご依頼いただいた製品に対してベストな工法や材料の組み合わせをご提...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！

ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…

更に、ＢＧＡパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、小型モジュールや半導体パッケージの開発から試作・小中規模量産をフレキシブルに対応しています。 ワイヤボンディングのみや特殊実装等の特定作業も行っており、個数1点から承っています。 ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社