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PR油を吸い取る特殊粘着剤を塗布した粘着テープ!強粘着設計・厚手のラミネー…
『油面に貼れるテープ』は、油を吸い取る特殊粘着剤を塗布した粘着テープ です。強粘着設計・厚手のラミネート加工により高強度な基材。剥離紙が ないことで、作業性の向上が見込めます。 工場等で油ミストなどが舞っている床面へのラインテープ・区画線として。 その他、油分が付着した箇所へテープ貼りをしたいところなど、 多用途でお使いいただけます。 【特長】 ■油面(鉱物油・植物油に対応)...
メーカー・取り扱い企業: リンレイテープ株式会社 事業開発本部
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【コスト削減に!】チップ&工具(超硬・切削用)再研磨・再生事例集
PR高コストの工具を何度も研磨し再利用することで、工具費低減に貢献!弊社の…
日研ツール株式会社は、切削工具総合リサイクルメーカーです。 刃先交換チップの研磨・販売…生産能力/月 800,000個(現状の品種・ロット数)。 最高品質を作り上げお客様の満足の行く納期・製品を、スピーディに責任を持って加工・納品いたします。 【事例集掲載内容】 ○Rサイズ変更 ○刃先角度変更 ○正面カット追い込み ○凹みR追い込み ○ブレーカー追い込み ○ブレーカー追い込み溝入れ ...
メーカー・取り扱い企業: 日研ツール株式会社 大阪営業所
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“特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”
●プリモールド中空パッケージ モールド樹脂でキャビティをあらかじめ形成し、内部が中空になっているパッケージです。 セラミックス基板などのキャビティタイプ基板よりも低コストでのパッケージが可能です。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨(バックグラインド) ・ダイシング(D/C、D/S) ・ダイボンド(ダイアタッチ)、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モー...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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非接触IC関連のことなら株式会社イーガルドにお任せください!ICタグ/…
requency Identification)に関連する商品及び ソフトウェアを提供している株式会社イーガルドの取扱製品カタログです。 カード製品「非接触ICカード製品」をはじめとして、「特殊加工カード 製品」やタグ製品「非接触ICタグ製品」などを掲載しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※価格についてはお問い合わせください。 【掲載内容】 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イーガルド
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素材、サイズ、RFID(HF帯、UHF帯、NFC)など、ニーズに応じた…
フェニックス社が取扱うサプライ品「ICカード/その他カード」のご紹介です。 素材、サイズ、RFID、特殊加工等、お客様のご要望に合わせて対応可能です。 カード素材の特性、印字性能、カードIC化の導入方法、RFIDシステムの運用方法、納期、ロット等、気になることがあればご相談下さい。 まずはお気...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フェニックス
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ハイクオリティオーディオコーデックとUSBドライバーを内蔵し、高性能D…
ムとオーディオ処理チップを含むモジュールであり、主に有線デジタルヘッドセットとBluetoothワイヤレスヘッドセットに使用されております。 スマートフォン、スマートホーム、スマートカー、補聴器、特殊産業向けの製品ソリューションも順次リリースされております ...
メーカー・取り扱い企業: 東機通商株式会社
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0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績!1…
能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク ・0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績 ・特殊QFN1,300台の実績 ・交換が困難な部品でも対応 ・CT機能付きX線観察装置にて半⽥付け状態を解析 ■BGAリボール ・ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 30,000個...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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ウェーハテストから最終検査を含めた一貫生産体制
【事業内容】 ■トランジスタ、ICの組立、検査、包装 、ダイボンディング~テスティング~パッキング 半導体製品の評価、検査及び、特殊検査対応 、PKG試作、評価 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 山形電子株式会社 高畠工場
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登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介
ップのダイボンド用、LEDの接着及び電極と リード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発・ブレンドによってさまざまな特性をもつ製品の製造が可能です。 【特長】 ■多目的に対応 ■熱硬化型の...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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“特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”
●部分露出モールド モールド樹脂の一部を開口し、半導体表面を露出させたパッケージです。 露出形状は部品の用途に合わせた形状にカスタマイズ可能です。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨(バックグラインド) ・ダイシング(D/C、D/S) ・ダイボンド(ダイアタッチ)、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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“特殊な手法でパッケージング!高い機能性を実現!”
●透明樹脂モールド 透明モールド樹脂を使用したパッケージです。光をセンシングするデバイスに最適です。 高い透明性と耐候性を実現しています。 ...【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨(バックグラインド) ・ダイシング(D/C、D/S) ・ダイボンド(ダイアタッチ)、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング(シンギュレ...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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