半導体分野向け比抵抗計『UPW UniCondセンサ』

PR±0.5％以下の測定精度で、水質管理の信頼性を向上。評価結果などの紹介…

『UPW UniCondセンサ』は、大手半導体メーカーとの共同開発により 堅牢な構造と高度な温度補正機能を備えた比抵抗計です。 環境温度やプロセス温度の変化による測定値の変化や 信号ノイズを防ぎ、高い温度補償比抵抗精度を実現。 半導体分野における水質の正確な把握と歩留まりの向上に貢献します。 【特長】 ■±0.5％以下の測定精度を実現 ■ノイズと水質変化による干渉を区別し、高...

メーカー・取り扱い企業： メトラー・トレド株式会社

OPPテープ『オーキッドOPPテープα（アルファ）シリーズ』

PR高機能！環境負荷が少なく、低温対応強粘着OPPテープ／業界最薄クラスで…

『オーキッドOPPテープα（アルファ）シリーズ』は、環境配慮に優れた低温対応・強粘着タイプと、燃焼時CO2・保管スペース・コストを削減できる業界最薄クラスタイプを取りそろえた、高機能のOPPテープです。 ■ オーキッドOPPαシリーズの特長 ・環境に配慮した特殊なアクリル系粘着剤使用 ・匂いが少ない 　通常のアクリル系粘着剤を使用したテープに比べて匂いが少ないテープです。（当社比） ...

メーカー・取り扱い企業： 富士工業株式会社 東京本社

真空・プロセスガス高速アニール装置『RTP/VPOシリーズ』

最大到達温度1,000℃！試作開発用途のほか、インラインシステムにも組…

しています。 【RTP-150　特長】 ■φ6インチ対応 ■最大到達温度1000℃ ■リニアな温度コントロールを実現 ■コンタミネーションの発生を大幅に低減 ■オプションで様々な実験環境に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

ギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

プションで対応可 ■下面からのIR（赤外）ヒーターによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能 ■適切な真空ポンプとの組み合わせによって、最大0.1Pa（10Λ3 hPa）の真空環境を実現可能 ■タッチパネル式モニターを標準装備。タッチ操作による簡単なオペレーションが可能 ■50セグメント（行）の温調プログラムを最大50プログラム、本体に登録可能 ■経過時間、チャンバー内...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

用することが可能 ■下面からのIR（赤外）ヒーターによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能 ■適切な真空ポンプとの組み合わせによって、最大0.1Pa（10Λ3 hPa）の真空環境を実現可能 ■タッチパネル式モニターを標準装備。タッチ操作による簡単なオペレーションが可能 ■50セグメント（行）の温調プログラムを最大50プログラム、本体に登録可能 ■経過時間、チャンバー内...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

はんだリフロー装置『RSS-3X210-S』

タッチパネル搭載多機能！大気、窒素、真空、ギ酸、水素などの各リフローに…

特長】 ■有効加熱エリア630mm×210mm ■高速赤外（IR）光ヒーター搭載 ■7インチタッチパネルを標準装備 ■アクティブ水冷方式採用 ■真空はもちろん、ギ酸や水素など多彩なリフロー環境を設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

はんだリフロー装置『RSO-300/200』

ギ酸ガス・水素ガス還元両対応！鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスを実…

■高純度石英チャンバー：オプション対応 ■クロス配列：高速赤外（IR）光ヒーター搭載 ■7インチタッチパネルを標準装備 ■窒素パージによる冷却 ■真空はもちろん、ギ酸や水素など多彩なリフロー環境を設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

ギ酸還元リフロー装置【課題解決事例：基板内の温度ばらつき】

ユニテンプのリフロー装置で解決！高速昇温を実現！予期しない温度によるダ…

【事例概要】 ■課題：基板内の温度ばらつき ■解決方法 ・適切な熱エネルギーを与えることで、オーバーシュートしづらい環境を提供 ・ヒーターを独自のアルゴリズムにより制御することで、加熱プレート上の 　面内温度ばらつきが±1.5％以内に収まるように設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

ギ酸還元リフロー 【課題解決事例：はんだ内に取り残されるボイド】

ユニテンプのリフロー装置で解決！融点温度到達後のチャンバーが高温になっ…

このボイドが残った状態ではんだが固まってしまうと、接合強度や電気特性が 悪化。プロセス内で確実にボイドを抜きたいところです。 当社のリフロー装置なら、最大10-3hPaまでの真空（減圧）環境に対応する 事で、ボイドの真空引きが行えます。先に真空（減圧）状態にしてから はんだを融点温度まで昇温させる事はもちろん、昇温後、はんだが 溶融している状態で真空引きを行うプロファイルを設定で...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社