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    薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」

    PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

    ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

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    LED照明総合カタログ ※特殊環境向け機種などラインアップ!

    PR安心の国内メーカー製品!一般向け機種から特殊環境向け機種まで多種多様な…

    当カタログでは、LED照明をご紹介しております。 高天井用コンパクトLEDやライトアップ用LED投光器など 様々な製品を掲載。 それぞれの概要や仕様などについて掲載しておりますので、 ぜひご一読ください。 【総合カタログ掲載内容】 ■蛍光灯 LED照明 ■高天井・投光器 LED照明 ■街路灯 LED照明 ■ソーラーライト・防犯灯 LED照明 ■耐高温用・防爆用 LE...

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    メーカー・取り扱い企業: 重松テック株式会社

  • 【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.70 製品画像

    【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.70

    Cu/Mo膜をエッチングすることが可能な薬液をご紹介します!

    当資料は、「Cu/Moエッチング液」のSDMをご紹介している、 バージョン70です。 「PESENG基板 実験条件 概要」では、今回の試作内容が、T角が40(±10)、 CDロスは0.9~1.1(±0.1)であることを掲載。また、ETは100secです。 Cuが0ppmの場合は、CD上が1.70μm、CD下が0.99μm、T角が40度。 Cu15kppmまでの全7パターンの結果を...

    メーカー・取り扱い企業: パナソニック環境エンジニアリング株式会社 本社

  • 【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.69 製品画像

    【資料】Cu/Moエッチング液 SDM ver.69

    Cu/Mo膜をエッチングすることが可能な薬液をご紹介します!

    当資料は、「Cu/Moエッチング液」のSDMをご紹介している、 バージョン69です。 「PESENG基板 実験条件 概要」では、膜構成がCu/Moで、膜厚は560/25、 T角は45(±10)、CDロスは1.0~1.2(±0.1)であることを掲載。 また、評価試験として、Cu0から15kppmの断面図や、CD上/CD下/T角の 結果を表でご紹介しております。 【掲載内容】 ...

    メーカー・取り扱い企業: パナソニック環境エンジニアリング株式会社 本社

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