薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

法規制に非該当でも高性能な洗浄剤『ＡＭＯＬＥＡ ＡＳ-３００』

PR『ＡＭＯＬＥＡ（アモレア）』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業環境濃度…

「地球」を考える「化学」の時代。ＡＧＣが提案する新製品！フッ素系溶剤『ＡＭＯＬＥＡ（アモレア）ＡＳ-３００』は、各種法規制や環境規制に非該当、安全で使いやすい不燃のフッ素系洗浄剤です。 【特長】 ■環境対応…地球温暖化係数（ＧＷＰ）１未満で、地球環境に配慮した洗浄剤です。 ■洗浄力…ＫＢ値４８の優れた洗浄力で、精密・金属部品の脱脂洗浄に使用可能。可燃性溶剤や臭素系、塩素系溶剤の代替として...

メーカー・取り扱い企業： ＡＧＣ株式会社 化学品カンパニー

真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

ギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

プションで対応可 ■下面からのIR（赤外）ヒーターによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能 ■適切な真空ポンプとの組み合わせによって、最大0.1Pa（10Λ3 hPa）の真空環境を実現可能 ■タッチパネル式モニターを標準装備。タッチ操作による簡単なオペレーションが可能 ■50セグメント（行）の温調プログラムを最大50プログラム、本体に登録可能 ■経過時間、チャンバー内...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

用することが可能 ■下面からのIR（赤外）ヒーターによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能 ■適切な真空ポンプとの組み合わせによって、最大0.1Pa（10Λ3 hPa）の真空環境を実現可能 ■タッチパネル式モニターを標準装備。タッチ操作による簡単なオペレーションが可能 ■50セグメント（行）の温調プログラムを最大50プログラム、本体に登録可能 ■経過時間、チャンバー内...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

はんだリフロー装置『RSS-3X210-S』

タッチパネル搭載多機能！大気、窒素、真空、ギ酸、水素などの各リフローに…

特長】 ■有効加熱エリア630mm×210mm ■高速赤外（IR）光ヒーター搭載 ■7インチタッチパネルを標準装備 ■アクティブ水冷方式採用 ■真空はもちろん、ギ酸や水素など多彩なリフロー環境を設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

はんだリフロー装置『RSO-300/200』

ギ酸ガス・水素ガス還元両対応！鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスを実…

■高純度石英チャンバー：オプション対応 ■クロス配列：高速赤外（IR）光ヒーター搭載 ■7インチタッチパネルを標準装備 ■窒素パージによる冷却 ■真空はもちろん、ギ酸や水素など多彩なリフロー環境を設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

ギ酸還元リフロー装置【課題解決事例：基板内の温度ばらつき】

ユニテンプのリフロー装置で解決！高速昇温を実現！予期しない温度によるダ…

【事例概要】 ■課題：基板内の温度ばらつき ■解決方法 ・適切な熱エネルギーを与えることで、オーバーシュートしづらい環境を提供 ・ヒーターを独自のアルゴリズムにより制御することで、加熱プレート上の 　面内温度ばらつきが±1.5％以内に収まるように設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

ギ酸還元リフロー 【課題解決事例：はんだ内に取り残されるボイド】

ユニテンプのリフロー装置で解決！融点温度到達後のチャンバーが高温になっ…

このボイドが残った状態ではんだが固まってしまうと、接合強度や電気特性が 悪化。プロセス内で確実にボイドを抜きたいところです。 当社のリフロー装置なら、最大10-3hPaまでの真空（減圧）環境に対応する 事で、ボイドの真空引きが行えます。先に真空（減圧）状態にしてから はんだを融点温度まで昇温させる事はもちろん、昇温後、はんだが 溶融している状態で真空引きを行うプロファイルを設定で...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社