【食品業界向け】目視検査工程の省人化、自動化を実現しませんか？

PR【FOOMA JAPAN2024出展】ラインの自動化・省力化のご提案、…

日々の人手不足、不具合流出でお困りのあなたに、異物選別装置や食品工場全体の 管理システム(食レコ、サニレコ)に適した装置を提案いたします。 まずはブースにて、お客様のお困りごとをお聞かせください。 ■異物選別装置　※ブース内で随時セミナー開催 ■生産ライン映像記録システム(食レコ) ■衛生チェック管理システム(サニレコ) ■CNT(カーボンナノチューブ)ヒーター　※実機展示あり ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 日立造船株式会社 機械・インフラ事業本部　電子制御ビジネスユニット

4K/60fpsデジタルマイクロスコープ TAGARNOT50　

PR4K画質・60fpsカメラ搭載のデジタルマイクロスコープ！ 全自動カメ…

４K /60fpsデジタルマイクロスコープ TAGARNO T50は、全自動でカメラヘッドの高さ調節を行い、且つオートフォーカス機能も搭載しています。 1.3倍～660倍までの拡大観察が可能で、ワンタッチで画像の保存が可能です。画像は接続したUSBメモリー又は内蔵メモリーに保存され、いつでもファイル名で呼び出し可能です。又オンライン会議アプリを使用して現在観察しているライブ画像を、遠方の関係...

メーカー・取り扱い企業： ゲルハルトジャパン株式会社

画像検査評価サービス『AI GAKEN LABO』

異物・欠陥検査や多目的3次元寸法計測検査など！検査環境のご提供から装置…

株式会社安永では、画像検査評価サービス『AI GAKEN LABO』として、 お客様のご要望に応じた検査環境、アルゴリズム開発、新鋭の技術をご提案しています。 異物・欠陥検査では、ヒストグラム手法や絶対輝度手法などを用いて、 欠け、傷、ボイド（空洞）、汚れ、変色、ムラ、異物、凹凸などの各種欠落検査を実施。 多目的3次元寸法計測検査では、 2平面の傾き検査、厚み検査、線うねり検査、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

パワーデバイス用チップ外観検査装置『CI4000』

狙った欠陥を確実にキャッチ！パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で…

『CI4000』は、全6面検査自動化により、目視検査レスを実現した パワーデバイス用チップ外観検査装置です。 上面・下面検査は、マルチアングル照明＋複数枚撮像で 様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込みます。 また、側面検査ではXYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、 ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出します。 【特長】 ■全6面の微細欠陥を自動検査 ■最...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

リードフレーム＆ダイボンドチップ自動外観検査装置『FV100L』

クリーン仕様！リードフレーム・ダイボンドチップの自動外観検査を実現！

『FV100L』は、検査のインライン化にも対応するリードフレーム及び ダイボンドチップの自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で、多様な不良モードの 欠陥を確実にキャッチします。また、4M～25Mpixカメラから選択可能。 高分解能検査に対応します。 さらに、クリーンファンによるダウンフローで、装置内の環境を 清浄に保ちます。 【特長】 ■理想...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

高速・高精度な2D/3D検査を、1台に統合した画像検査ユニットです。 弊社検査機だけでなく、ハンドラメーカ様への搭載実績も多数あります。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品　等 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

セラミックス基板自動外観検査装置『FV203CR』

表面及び裏面の両面検査に対応！高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を…

『FV203CR』は、パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットする事で、 セラミックス基板表／裏面の外観検査を行い、検査結果に基づいて 良品／不良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

省スペースで検査の自動化を実現！高精度2次元＆3次元寸法計測が可能な検…

『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠 陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を 実施し良否判定/選別をします。 【特長】 ■高精度2次元＆3次元寸法計測 ■欠陥検査 ■小型・省スペース ■自動ヘルスチェック機能 ■トレーサビリティデータ管理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

ROM書き後の品質保証に最適　IC外観検査装置『LI700E』

余分な空トレイ不要で自動外観検査が可能！ 基本機能に特化し、省スペース…

『LI700E』は、ICパッケージの端子平坦度、端子曲がり等の規定寸法検査、及び異物付着等の欠陥検査を行い、良品と不良品に分類収納します。 【特長】 ■受入検査／ロム書き後の品質保証に最適 ■検査項目はJEITA規定寸法測定方法に準拠 ■小型・省スペース＆作業は全て前面から ■余分な空トレイ不要で人手を介さない自動検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

積層セラミックス用グリーンシート3D外観検査装置『FV53C』

グリーンシートに印刷された電極パターン不良を3Dスキャンで高精度に検出…

電極パターンの凹凸、厚み不良の他、パターンの太り、細り、シミ、異物不良を検出します。 またパターンの位置度検査が可能であり、グリーンシートの積層管理にご使用いただけます。 積層品質向上、歩留まり向上にぜひご検討ください。 【特長】 ■パターン高さやパターンの凹凸検査（高精細3D検査） ■微細な欠陥やパターンの寸法検査（高精細2D検査） ■グリーンシート毎のパターン位置度管理 ■積...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

チップ自動外観検査装置『CI200D/CI300D』

ダイシングフレームモデル！10msec/イメージの高速取り込みにより高…

『CI200D/CI300D』は、パワーデバイス、フォトデバイス、光学フィルタ LED他のウエハダイシング後に発生する欠け・クラック・キズ・異物等の 欠陥を外観検査する装置です。 ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識し、個片毎に 高精度な欠陥検査を実施。 結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力します。 【特長】 ■ダイシングフレーム上の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上…

『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 ＜特長＞ ■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト　　 ■小型・省スペース設計＆作業は全てフロント面から ■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化 ■画像情報の高次元統計解析による過検出低...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

新型ＩＣパッケージ自動外観検査装置『ＬＩ９３０』

ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース

・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を切替えるマルチイメージ検査により欠陥を確実に検出 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

簡易外観装置『LI330』

組立工程における工程能力管理の課題を解決！数値による解析と定量化を実現…

『LI330』は、IC製造工程での能力管理用簡易外観装置です。 成形金型異常・劣化の兆候などを高精度測定し、 数値による解析と定量化を実現します。 また、金型の寿命管理と延命化を実現。金型交換サイクルの 最大化（金型コスト削減）が可能です。 【活用事例1】 ■統計データグラフから金型異常を早期発見 ■特定リードの曲がり異常を発見 ■原因：成形金型異物付着による成形異常→...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社