• オリジナル特殊切削工具&切削工具の再研磨【超硬素材や特殊形状も】 製品画像

    オリジナル特殊切削工具&切削工具の再研磨【超硬素材や特殊形状も】

    PR標準在庫品以外でも加工条件に合わせて特殊切削工具を製作!ストレートネッ…

    弊社は創業28年、愛知県で切削工具の再研磨加工をメインに、大手メーカーにはできないサービスを提供してまいりました。 「切削工具の再研磨加工」においては、4枚刃ボールEMや、不等刃再度加工、外形寸法レーザー刻印など、専用機を使用し、指定した寸法を自動でカット。 高価な工具の再利用でコストカットを平均22%実現しております。 また、大手メーカーの切削工具も幅広く取り扱いしており標準在庫品以外でも、ご...

    • 1.PNG
    • 2.PNG
    • 3.PNG
    • 4.PNG
    • 5.PNG
    • 6.PNG
    • 7.PNG
    • 8.PNG
    • 9.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイアイワールド

  • 円筒内加工ブラシ(研削・バリ取り・仕上げ)「フレックスホーン」 製品画像

    円筒内加工ブラシ(研削・バリ取り・仕上げ)「フレックスホーン」

    PR円筒内の加工にお困りの方必見!ドリル・自動機どちらにも簡単取付で作業可…

    米国BRM社『FLEX-HONE(フレックスホーン)』は、ナイロンブラシの先端に人工砥粒をボール上に結合させた円筒内専用の研削ブラシ。 円筒内に挿し込み、回転・出し入れさせて内面の研削や交差穴のバリ取り、面取り、R出し、仕上げを行います。 サイズは適用内径4mm~914mmまで豊富にご用意。 用途に合わせてお選びいただけます。 【特長】 ■凹凸のある面も研削OK ■特別な設備・機器不要でドリル...

    • .パネル用fh(2)名称図.JPG
    • BC タイプ画像 3本.JPG
    • FH AOタイプ 2本画像.jpg
    • FH画像(1).JPG
    • FH集合画像.JPG
    • GB タイプ画像.JPG
    • GBD タイプ画像.JPG
    • GBD タイプ画像.JPG
    • GBDX.JPG

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユーコー・コーポレーション 本社

  • 球面フィルム研磨  製品画像

    球面フィルム研磨 

    各種油圧ピストン、ピン頭部の球面研磨

    当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、球面研磨装置は主に建機関係の油圧ピストン、各種ピンの頭部の球面部分最終仕上げ工...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • ダイヤモンドホイール 強力ダイヤモンド研磨シート『ポリモンド』 製品画像

    ダイヤモンドホイール 強力ダイヤモンド研磨シート『ポリモンド』

    ポリモンドはダイヤモンド砥粒と高強度耐熱樹脂を混和した画期的な研磨シー…

    イヤモンド工業(株)宇部興産(株)の長年にわたる共同研究開発の結果、従来の接着剤によるコーティング方式でなく基材とダイヤモンド砥粒の攪拌による混和という、全く新しい技術で今までになかった高品質の精密研磨製品を完成させました 【特徴】 ○ダイヤモンド砥粒の均一な分散状態と、精度、コンセントレーション、幅広い選択可能 ○チッピングフリーのソフトな加工から、高能率加工が可能なハードな加工まで選定 ○耐...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

  • 【研磨加工素材】化合物材料 研磨加工 製品画像

    研磨加工素材】化合物材料 研磨加工

    弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

    料であり、薄くする事は困難と云われておりますが、日本エクシードではパターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。 「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。 パワーデバイスなどに用いられるSiC単結晶や、高記録密度を実現させる為のレ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 大型素材切断機 大型切断機・研磨加工機 製品画像

    大型素材切断機 大型切断機・研磨加工機

    石材・石英ガラス・耐火レンガ・コンクリート等の大型製品の切断・研磨加工…

    石材・石英ガラス・耐火レンガ・コンクリート等の大型製品の切断・研磨加工に最適です。 【特徴】 ○重切削に耐える剛性 ○ユーザー本位の高い操作性 ○振動、騒音を押さえる重量 ○従来機にて実証された耐久性 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

  • CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤) 製品画像

    CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤)

    異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応した…

    当社はCMPスラリーを開発・製造しております。CMPとはChemical Mechanical Polishingの略で、化学的に溶解させながら機械的な除去、研磨を行います。付与する化学的作用は削りたい物質の化学的な性質に依存します。 半導体銅配線用CMPスラリーは、先端デバイスの銅配線用として量産しており、大手エレクトロニクスメーカー様からパートナー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トッパンインフォメディア

  • 研磨技術『SiC ウエハー』 製品画像

    研磨技術『SiC ウエハー』

    革新的研磨技術を確立!短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現しま…

    電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。 そこで当社では、東北大学多元物...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティ・ディ・シー

  • 平面ラップ盤 製品画像

    平面ラップ盤

    フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げに

    当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面ラップ盤は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 【研磨加工素材】酸化物材料 研磨加工 製品画像

    研磨加工素材】酸化物材料 研磨加工

    様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

    弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、Zn...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • ダイヤモンド研磨ペースト 製品画像

    ダイヤモンド研磨ペースト

    より優れた潤滑及び冷却性能、高い研削効率、優れた表面処理品質、より優れ…

    ●タイプ:水溶性研磨ペースト ●パッケージ:インジェクター、バッグまたはボックス ●スペック: 5g、10g、30g、100g等 ●グリット:400, 500, 600, 800, 1000,1000...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社MORE SUPER HARD PRODUCTS CO.,LTD.

  • 【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介 製品画像

    【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

    数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介!各種ウェーハの研…

    当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • CMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』 製品画像

    CMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』

    砥粒技術+ケミカル配合技術により設計!ハイレートかつ面品質/面品位を両…

    。 「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的 平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。 「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを 最適化するために特別に設計されており、研磨レートと平坦化性能を 大幅に向上させます。 【特長】 ■コロイダルシリカベースのCMPよりハイレートを実現 ■研磨時間の短縮が可能...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ピストンリング株式会社

  • Si(シリコン)ウェーハ研磨加工 製品画像

    Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

    様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

    SOIウエーハに関しては大口径(12"φ)化が着実に進み、現在では小口径では出来ない最新技術が素材で開発されている一方、 後工程(デバイス工程)のラインは小口径(8"φ以下)での対応となり、大口径素材が持つ最新技術が生かせない状況です。 日本エクシードではこれらのニーズに応えるべく、たえず技術向上を図ると共に、量産ベースでの生産体制を確立しています。 また、SOIウエーハのサイズダウンも可...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • シリコンウェーハ 研磨加工サービス 製品画像

    シリコンウェーハ 研磨加工サービス

    半導体シリコンウェーハのことなら当社にお任せください

    半導体メーカー様より支給された評価使用済みウェーハを再加工して納入  ・酸化膜や金属膜付きウェーハの再処理も実施 ■シリコンウェーハの製造販売(1インチ~8インチ)  ・インゴット切断から鏡面研磨加工までの一貫加工ラインで、   研究開発用の少量生産から量産まで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松崎製作所

  • パワーデバイスの故障解析 製品画像

    パワーデバイスの故障解析

    ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

    形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理-裏面研磨-  各種サンプル形態に対応します。  Siチップサイズ:200um~15mm角 ■不良箇所特定-裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析-  IR-OBIRCH解析:~100m...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 電子部品に関する研磨・観察(解析)受託サービスのご案内 製品画像

    電子部品に関する研磨・観察(解析)受託サービスのご案内

    低コスト・短納期可能な研磨観察サービス

    リザックステクノロジー株式会社では、半導体デバイス、プリント基板等 の研磨観察サービスを行っております。 良品・不良箇所の観察や品質向上及び維持を目的とし、クロスセクション ポリッシャ装置・精密研磨機などを用いた研磨方法、また光学顕微鏡・FE SEMによる写真観...

    メーカー・取り扱い企業: リザックステクノロジー株式会社

1〜15 件 / 全 68 件
表示件数
15件
  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg

PR