【サービス】チップソー再研磨・修理サービス

PRチップソーの再研磨は製造メーカーでもある当社にお任せください。（他社メ…

当社は、チップソーの製造販売だけでなく、再研磨サービスも行っております。作業経験１０年以上の熟練工が長年の知識と経験でお客様のニーズに合わせた技術でチップソーの再研磨・修理を行います。 【再研磨・修理作業手順】 再研磨依頼のチップソーの受け入れ・状態の確認 ⇓ チップソー台金の研磨 ⇓ 歪・腰修正・チップソー台金の振れ検査 ⇓ チップソー台金の溶接・チップロー付（外周面・側面研...

メーカー・取り扱い企業： 橋本特殊工業株式会社

ステンレス製バフ研磨装置　～機械腐食を軽減し長期安定稼働を実現～

PRステンレス材質のスタンドやベースを使用することで機械腐食を軽減し長期安…

弊社のバフ研磨装置、砥石研磨装置は、主に伸銅（条）業界においてご使用いただいております。 焼鈍後の酸化スケール除去、出荷前の仕上工程等で役立ちます。 ◆長期間の使用で機械周りの錆や腐食が気になる！ 　 洗浄ブース構造で観音扉、飛散防止カバー等によりブース外への水飛散対策をし、 　 更には高剛性スタンドやベースをステンレス製にする事で設置場所の雰囲気による腐食も防ぐので安心して長期間お使いいただけ...

メーカー・取り扱い企業： 生田産機工業株式会社

兼松PWS株式会社　事業紹介

半導体・液晶・電子部品製造における技術コンサルタントならお任せ下さい！

兼松PWS株式会社は、主に半導体製造・検査装置の開発、設計、製造、 販売を行っている会社です。 主な製品として、装置付帯ユニット＆パーツ「ウエハプローブ・カード」 「研磨フィルム」「Post CMP Blush」などを取り扱っております。 その他にも各種省力機器の設計製造や自社製機器および輸入半導体製造・ 検査装置の据付、保守などの技術サービスもご提供してお...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

大板水晶ウエハー

水晶原石からウエハーまで一貫した生産ラインと新しい設備でウエハーをご提…

スタル株式会社では、水晶振動子・センサー用、SAWフィルタ用・ 光学用の『大板水晶ウエハー』を取り扱っております。 お客様の要求に合わせた任意の切断面方位(θ1±5’以下)に対応します。 研磨は梨肌から鏡面研磨まで、板厚0.10mmの鏡面も可能です。 当社は、水晶原石からウエハーまで一貫した生産ラインと新しい設備で ウエハーを提供いたします。 【特長】 ■お客様の要求に合...

メーカー・取り扱い企業： ファインクリスタル株式会社 東京オフィス

ＩS製品シリーズ　【事例】半導体の構造解析

故障部位の｢平面研磨｣及び｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。

PKGの実装前の観察画像に対し、基板実装後に内部の様子に変化が生じたため、観察画像の結果より、故障部位の｢平面研磨｣及び｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。同モードの不良がいくつかある場合には、平面研磨・断面研磨と両方からの解析及び観察ができます。変化した部位に空洞が発生していることから、電子部品と基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

半導体向けCMP市場 2023-2024：スラリーとパッド

半導体デバイス製造用CMP消耗品市場の動向や技術を調査し、関連製品のサ…

新しいデバイス技術の世代ごとに増加し続けています。このような製造上の課題には、CMPスラリーやパッドの新たな開発が必要です。本レポートでは、市場促進要因、用途別のスラリーとパッドの予測、市場シェア、研磨剤サプライヤーについて考察し、特にアドバンスドパッケージングに焦点を当てた内容を含んでいます。 【掲載内容（抜粋）】 ■主要サプライヤーの情報 ■材料サプライチェーンにおける課題やトレンド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】

◆面粗さ　Ra1nm以下◆

ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。 面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です！！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティ・ディ・シー

平面度　30nm【超精密ラップ】【鏡面研磨

極限の平面度を追求します！

◆平面度　30nm以下◆ 弊社独自の超精密ラップ加工により、極限の平面度を実現いたします。 例えば50φの領域において平面度30ナノの精度が実現可能です。 この技術は特に高度な平面が要求される半導体装置部品や吸着プレート、精密ステージなどでも役立てられています。 ex) 平面度0.1um（φ100エリア） ...～対応材質～ 金属：ステンレス、ニッケル、銅、アルミ、モリブデン、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティ・ディ・シー

日本エクシード株式会社　事業紹介

複合技術で未来を創造する日本エクシード株式会社

日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、 金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。 超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化 技術の5超の研磨技術を有し、すべての結晶材料の研磨加工を可能として おります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

アルミナ研磨剤　バイカロックスＣＲ（ＢＡＩＫＡＬＯＸ　ＣＲ）

極めて均一でロットばらつきが少ない特徴を持っております。

ス　バイコウスキー社は０．０５μｍ以下のガンマーアルミナ超微粉、 0.1～３．０μｍ範囲のアルファーアルミナ微粉、マグネシア微粉等を種々の用途に対して供給しております。 それら全ての粉末は通常の研磨材の製法のように粉砕、分級の工程を用いず、 独特の製法にて粒成長条件のコントロールにより粒度を調整しております。 【特徴】 ○粉体研磨材・液体研磨材ＣＲの名称は非凝集タイプ。 ○凝集体（...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

SOIの試作・受託生産サービス（ウェハの研削・研磨・接合）

試作対応　少量対応　4～8inch対応　厚み･形状の任意設定可能　基板…

SOIウェハーとは酸化膜上にシリコン単結晶層を形成した構造のシリコンウェハーで、高速LSI、低消費LSI、パワーデバイス、MEMSなど幅広い分野で使われております。 当社は一般的なSOI以外にもCavity SOIウェーハやThick-BOX SOIウェーハと言った特殊なSOIウェーハも提供しております。 ＜対応範囲＞ ■対応サイズ：6"8" ■活性層膜厚：100nm～200μm ...

メーカー・取り扱い企業： セーレンＫＳＴ株式会社 本社

【ウェファー・プロセス】ポリッシング

最終研磨は鏡面仕上げを施す！デュブリンを使用するマシンで作られています

当社の半導体における、ウェファー・プロセス「ポリッシング」 についてご紹介します。 最終研磨は、ウェーハ表面に残っている微細な欠陥を取り除き、 チップが乗る面に鏡面仕上げを実施。 デュブリン回転ユニオンは、研磨プロセスの圧力と温度を制御します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせく...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド 本社

水晶発振器

水晶発振器

高周波を中心に、幅広い周波数の水晶発振器を取り揃えております。　特徴である研磨技術にさらに磨きをかけ、「高周波Ｃ−ＭＯＳ水晶発振器」及び「ＬＶ−ＰＥＣＬ」、「ＬＶＤＳ」など、先進的な高周波発振器を次々と開発・提供し、お客様からご好評をいただいております。カスタム設計で少量から...

メーカー・取り扱い企業： 三友電子工業株式会社

韓国製 再生ウエハー（半導体用）

日本、韓国、中国の大手半導体メーカーに納入実績あり。ハイレベルの異物管…

＊入庫検査→DECAP→DECAP後検査→両面研磨→Edge研磨→CMP→ナノ洗浄工程→平坦度測定→異物測定→検査／梱包まで、全てメーカー自社内の設備で高い品質管理の元、実施しております。 ＊100枚以下のトライアルであれば、商品代は無償にて...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

群馬セラミックス株式会社　事業紹介

脆性材や難削材、複合材などの精密加工を行っています。

セラミックスの加工を世の中に提供し、常に世界一の加工技術を勝ち取る為、トップを目指し頑張っている平均年齢30歳の活気溢れる企業です。脆性材や難削材、複合材、金属などのあらゆる材質に対応し、研削加工、研磨加工、穴加工、ポケット加工の他、切断加工、段差加工、溝加工、ネジ加工、R加工、ボール加工等形状も多種形状が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 群馬セラミックス株式会社

サファイア基板（Sapphire Wafer）

単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ…

"、Φ2.5”、Φ3″、Φ4″、Φ4.5"、Φ6″、Φ8”、特殊サイズ指定可能 　　※スマートフォンカバーガラス等の四角形状もご提供可能です。 ■　厚み：150µm～3mm、特別指定可能 ■　研磨面粗さ：Ra≦0.2nm ■　結晶方位：C面、A面、R面、M面 ■　方位公差：±0.1°、オフ角指定可能 ■　数量：1枚～数万枚（お気軽にご相談ください。） ■　価格：業界最安値を目指してお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社同人産業

D＆X株式会社　会社案内

研磨加工、ウェハ検査に対応可能！新しいテープやお客様のご要望に合わせて…

D&Xは、主に半導体の消耗材を取り扱っております。 成膜加工をはじめ、Size Down加工、再生加工、研磨加工、ウェハ検査に 対応可能。取り扱い製品は、半導体関連テープ・ウエハ・UVランプ・ 産業用機械などがございます。 新しいテープやお客様のご要望に合わせて開発することを目標とし、 随時テ...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社