パレティーナ/メッシュパレット用『防錆ビニールカバー』※特注OK

PR表面研磨後の金属製品の保管や運搬時の防錆に！金属を約3年間錆から守りま…

「防錆油＆脱脂はコストがかかる」「手軽にサビを防ぎたい」などのお悩みはございませんか？ 有限会社シンアイ産業では、金属を約3年間錆から守る『防錆ビニールカバー』を取扱っております。 包む・覆うだけで防錆。防錆成分が気化することで、鉄系金属の表面を保護します。 表面研磨後の金属製品の保管や、運搬時の防錆といった用途に利用可能。 パレティーナ用とメッシュパレット用がございます。 【用途】 ◎金型...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シンアイ産業

【高精度・短納期】セラミックスメーカー受託加工サービス　研磨研削

PRセラミックスメーカーが提供する高精度加工サービス。支給品加工や材料含む…

長年にわたり培ってきた精密ラップ加工技術、各種研削技術で、お客様のご要望にお応えします。5軸加工機による複雑形状加工にも対応します。まずはご相談ください。...1977年創業以来、セラミックスの精密加工に特化し技術力を高めてきた名東技研が、2020年にJFCの加工部門として新たなスタートをきりました。高い技術力と小回りの利く生産体制で、高精度、短納期のご要望にお応えします。材料から加工・検査までの...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

発光解析のための半導体の裏面研磨

様々な形態の半導体で裏面研磨が可能！素子、不具合の様子の観察が出来ます

裏面OBIRCH/発光解析や裏面発光解析の前処理として各種形態のサンプルの 裏面研磨を行います。 これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面から解析することで、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、 形状異常の有無も観察できます。 また、パッケ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

断面加工・観察方法の紹介

機械研磨では広範囲の加工及び観察が可能！適切な加工、観察手法や組み合わ…

機械研磨及び機械研磨＋イオンミリング処理による試料加工について紹介致します。 機械研磨は一般的で歴史の長い断面作製手法であり、広範囲で断面を 作製することが可能。また、イオンミリング処理と組み合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

LEDの故障解析

高度な試料作製技術と半導体用の故障解析装置を応用！不点灯や輝度劣化の原…

社の「LEDの故障解析」では、高度な試料作製技術と半導体用の 故障解析装置を応用し、LEDの故障解析を行い不点灯や輝度劣化の 原因を調査します。 「LED不良モードの切り分け」では、レンズ研磨後の点灯試験、 観察LEDの樹脂をそれぞれ、a, b, c まで研磨し、（a）,（b）点灯観察、 （c）樹脂越しのチップの光学観察を行いました。 この他にも「電気的正常」、「オープン、高抵...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

静電破壊した橙色LEDの不良解析

良品と静電気（ESD）破壊品の輝度・特性の比較、EMS顕微鏡による発光…

（ESD）破壊品の輝度と特性比較」や「エミッション 顕微鏡による発光解析」などの事例がございます。 【解析例】 ■良品と静電気（ESD）破壊品の輝度と特性⽐較 ・砲弾型LEDのレンズ部を研磨にて平坦化し、輝度比較を行ったところ、 　ダークエリアが観察された ■エミッション顕微鏡による発光解析 ・ESD破壊品は順バイアスでダークエリアが観察され、逆バイアスで 　破壊箇所のみが発光...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

角型Liイオン電池の構造解析

光学顕微鏡観察及び極低加速FE-SEMにて観察！詳細な構造の解析や元素…

市販の角型Liイオン電池を機械研磨し、光学顕微鏡観察及び極低加速FE-SEMにて 観察することにより、詳細な構造の解析や元素分析等が行えます。 資料では、Liイオン電池の全体構造及びSEM観察や極低加速FE-SEMによる ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【資料】EBSDによるウイスカ解析

ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介…

当資料では、ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、 機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を 紹介しています。 ICパッケージの表面SEM像をはじめ、断面SEM像などを掲載しています。 EBSD法により測定された結晶粒と結晶粒...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス