卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』

PRコンパクト設計のCMP研磨機。研究開発にお勧めです！

卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』は、コンパクトなボディで設置場所を省スペースに抑えます。試料片研磨加工や多種少量部品の研磨等の研究開発用途だけでなく、本格的な精密研磨加工まで幅広いニーズに対応できる卓上ラップ装置です。 ＜特徴＞ ・精密鏡面加工の自動化 ・耐薬品性に優れたボディ設計 【使用可能定盤外径 : Φ380 mm】 また、本装置を2024年10月2日...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

砥石研磨以上の高精度を簡単操作で実現！フィルム方式超仕上盤

PR「スーパーフィニッシャー」は砥石研磨では不可能な面粗度を簡単操作で実現…

自動車・OA機器関連をはじめとするハイテク製品に、 表面機能を必要とする精密機能部品が増えています。 例えば自動車部品においては、関連部品の表面をRZ0.8以下に超仕上げすることで、 その耐久性・動作性・気密性を向上し、OA関連部品においては、 主に非金属からなる部品を必要な表面粗度に仕上げることで 平滑性などの機能を満たしています。 【特徴】 ・プランジカット時クロスハツチorストレートが選...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松田精機

破断装置『AMC-7800』

作業性を大幅に改善！

装置です。 操作は5ステップのみと簡単で、短い時間で端麗な破断面持った観 察試料片を作製することができす。 また、作業性を大幅に改善させることが可能になります。 【特長】 ■無研磨 ■完全ドライカット ■高精度ケガキ機構採用 ■スキップケガキ機構採用 ■低ランニングコスト ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ

破断装置『AMC-8000』

ケガキ精度±2.5μmを実現！

『AMC-8000』は、シリコン・GaAs等の各種半導体板、液晶基板・マ スク等のガラス材の断面観察試料片を無研磨・短時間で作製する破 断装置です。 ローラーカッターを用いたケガキ加工+専用工具による破断システムを 採用し、無研磨・完全ドライカットを実現しています。 エアー吸収は不要で、ユーティ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ

破断装置『AMC-7600』

ケガキ精度±15μmを実現！

ており、 微小部位の端麗な破断面を取得することができます。 断面SEMサンプルを手軽に作製したいお客様のご要望を、当製品が可能に します。 【特長】 ■簡単操作 ■短時間 ■無研磨 ■完全ドライカット ■低ラニングコスト ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ