砥石研磨以上の高精度を簡単操作で実現！フィルム方式超仕上盤

PR「スーパーフィニッシャー」は砥石研磨では不可能な面粗度を簡単操作で実現…

自動車・OA機器関連をはじめとするハイテク製品に、 表面機能を必要とする精密機能部品が増えています。 例えば自動車部品においては、関連部品の表面をRZ0.8以下に超仕上げすることで、 その耐久性・動作性・気密性を向上し、OA関連部品においては、 主に非金属からなる部品を必要な表面粗度に仕上げることで 平滑性などの機能を満たしています。 【特徴】 ・プランジカット時クロスハツチorストレートが選...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松田精機

ベルト研磨機『ベーダーマシン』

PR昭和48年から約50年間愛用いただいているベルト研磨機。信頼と実績に加…

『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、作業内容に適した 研磨ベルトを装着することで、幅広い分野の多種多様なものに フレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、作業の標準化などに 幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型　BP-K(エアモーター型) ■受注生...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松田精機

断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

パワーデバイスの故障解析

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－ 　各種サンプル形態に対応します。 　Siチップサイズ：200um～15mm角 ■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－ 　IR-OBIRCH解析：～100m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

BGA・CSP はんだの評価

はんだ内ボイドの面積率を測定！機械研磨を組み合わせることで総合的な評価…

BGA・CSPはんだの評価では、透過X線画像データから はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。 さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価が可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■BGA（Ball Grid Array）はんだの非破壊評価 　・X線透過観察から得た画像よ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス