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PR昭和48年から約50年間愛用いただいているベルト研磨機。信頼と実績に加…
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、作業内容に適した 研磨ベルトを装着することで、幅広い分野の多種多様なものに フレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、作業の標準化などに 幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松田精機
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研磨の仕上がりにご不満、疑問をお持ちの際は、アイテスにご相談ください!
当資料は、機械研磨法による加工ダメージについてのご紹介をしています。 機械研磨は歴史の長い断面作製手法であり、断面作製領域が最大で数cmから 10cm程度と広範囲で断面を作製することが出来ます。 しかし...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…
形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理-裏面研磨- 各種サンプル形態に対応します。 Siチップサイズ:200um~15mm角 ■不良箇所特定-裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析- IR-OBIRCH解析:~100m...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより…
■基板接合部機械研磨 +化学エッチング +イオンミリング 光学顕微鏡、SEMによる観察 ■FIBによる断面作成 SEMによる観察...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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印刷PETフィルムの印刷面に硬化したインクが付着した事による原因である…
ような部分が見られました。 拡大観察すると直径数十μm程度で、フィッシュアイのように見えます。 原因解明のため、断面観察を行いました。断面作製手法は多種ありますが、 広範囲の観察可能な機械研磨法を実施しました。 【事例概要】 ■背景:多層ラミネートフィルム中に異物のように見える部分を発見 ■目的:原因解明のため、断面観察を行った ■断面作製手法:広範囲の観察可能な機械研磨法を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析!
当資料では、MEMS部品の構造解析についてご紹介しています。 X線透視観察にて、パッケージ内部の構造を観察する“加速度センサーの 非破壊観察”をはじめ、“加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・ SEM観察”や“マイクロフォンの断面観察(CROSS BEAM FIB/SEM)” を掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■加速度センサー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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良品と静電気(ESD)破壊品の輝度・特性の比較、EMS顕微鏡による発光…
(ESD)破壊品の輝度と特性比較」や「エミッション 顕微鏡による発光解析」などの事例がございます。 【解析例】 ■良品と静電気(ESD)破壊品の輝度と特性⽐較 ・砲弾型LEDのレンズ部を研磨にて平坦化し、輝度比較を行ったところ、 ダークエリアが観察された ■エミッション顕微鏡による発光解析 ・ESD破壊品は順バイアスでダークエリアが観察され、逆バイアスで 破壊箇所のみが発光...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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主な断面作製方法や、加工条件、メリット&デメリットなどを掲載しています…
分析・解析を行う上で断面作製を行う場合がありますが、目的や材質、 構造に見合った方法を選択、或いは組み合わせて加工することで信頼度の 高い結果を得ることが可能です。 機械的加工では、「機械研磨」「ミクロトーム」。イオンビーム加工では 「FIB」「イオンポリッシャー(CP)」などの主な断面作製方法などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■主な断面作製方法 ■加...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介…
当資料では、ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、 機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を 紹介しています。 ICパッケージの表面SEM像をはじめ、断面SEM像などを掲載しています。 EBSD法により測定された結晶粒と結晶粒...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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