『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』

PR熱可塑性樹脂がベースのフィルム状ホットメルト接着剤。 加熱圧着による接…

『ASSEMS社製ホットメルトフィルム』は、有害な溶剤を一切使用せず、 作業環境で安心して使用できる接着材料です。 伸縮性に富み、隙間なく全面にわたって強力に接着可能。 独自技術により水分に強く、通気性も高いため、スポーツシューズ、 衣料、バッグ、自動車内装材など、多種多様な素材に対応可能です。 【特長】 均一な接着層が得られます。 自由な形状に型抜きが出来、接着剤のはみ出しを防止します。 従...

メーカー・取り扱い企業： Ｊ＆Ｈビジネス株式会社

柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

ユニメック『ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極と リード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性樹脂に、 特殊処理の自社加工導電粉末を均一分散させた低温処理可能な導電材料です。 導電粉末の開発･ブレン...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

高放熱・絶縁接着シート材料　アデカフィルテラ BURシリーズ

パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途…

エネのキーデバイスであるパワーモジュール向け放熱材料 ○動作温度200℃以上での使用も想定した耐熱設計 【特徴】 ○高Tg ○高放熱 ○柔軟なシート状で取り扱いが容易。200℃以下で硬化可能。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

チップコート『低温硬化型接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『低温硬化型接着剤』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「チップコート」の製品です。 当製品は、位置精度の高い接着･固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『カメラモジュール用接着剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『カメラモジュール用接着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着･固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社