セラミックス製　超精密測定器具【各種器具・冶具カスタマイズ可能】

PR製造現場の基準を決定する超精密測定器具！高硬度のセラミックス製なので経…

セラミックス製の超精密測定器具は『剛性に優れたわみにくい』『硬く、耐摩耗性に優れる』『温度による寸法が少ない』『耐食性に優れ、化学薬品に強い』『軽量』などのセラミックスの特性を活かし、直角度、平行度などをμ単位で超精密加工した直定規、四直角マスター、三次元セラマスターをお届けします。 各種冶具をはじめ、お客様の測定現場に合わせたカスタマイズも受け賜ります。 ※詳しくはお問い合わせいただくか...

メーカー・取り扱い企業： 新東Vセラックス株式会社

『ガラス瓶耐内圧試験装置』※油圧レスで省エネ＆低騒音

PRJIS S 2302「炭酸飲料用ガラスびんの耐内圧力試験方法」対応。加…

『ガラス瓶耐内圧試験装置』は、 高精度な加圧と任意の昇圧カーブ設定が可能な装置です。 圧力発生装置にはACサーボモータ駆動を採用し、 油圧レスにより省エネで低騒音を実現。 JIS S 2302（1994）に対応しており、 炭酸飲料用ガラス瓶の耐内圧力試験に適しています。 【特長】 ■加圧精度は設定値に対して±0.05MPa ■任意の昇圧カーブが設定可能 ■圧力発生装置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山本水圧工業所 本社・工場

高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を ご紹介いたします。 XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。 微小・薄型チップに対応。 キャリブレーション、トレサビリティ、...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

高精度フリップチップボンダ『APAMA PLUS』

業界トップクラスの加熱／冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フ…

K&S社の熱圧着式フリップチップボンダ『APAMA PLUSシリーズ』 ±1.5um@3σ (Glass Die) の位置精度とデュアルヘッドデザインで高精度と高生産性を実現。 最大33mmまでのダイサイズに対応し、優れた熱均一性と業界トップクラスの加熱/冷却速度を実現。 CUF、NCF、NCPプロセスをサポートし、主...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

超大型基板スクリーン印刷機　US-LX5

最大基板サイズ1,500mmの印刷可能！LED分野に最適なスクリーン印…

プすることが可能です。また、マスククリーニング機能も装備されており、標準的な全ての機能が装備されています。 特徴 ・最大基板サイズ1,500mmまで印刷可能(幅は最大650mm) ・繰返し位置決め精度±12.5μm＠3σ ・サイドバキュームクランプツールによる安定的にクランプ ・標準的な全ての機能が装備...

メーカー・取り扱い企業： 東機通商株式会社

超高精度ザグリ加工機能紹介

【超高精度ザグリ加工を実現！】 ■自社開発の高精度タッチセンサー…

【超高精度ザグリ加工を実現！】 自社開発の高精度タッチセンサー使用で加工精度～±0.010mm（条件ご相談） ■Vela製外形加工機のオプション機能です。 ■工具と内層銅箔の接触をダイレクトに検出 ■...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

高速高精度CO2レーザ加工機『LC-2N252』

HDI・パッケージプリント配線板向け！安定量産加工を実現したレーザ加工…

『LC-2N252』は、独自のレーザパルス制御により、様々なプリント配線板加工へ柔軟に対応、あらゆるカテゴリで、穴径の小径化と加工穴位置の精度向上を実現する高速高精度CO2レーザ加工機です。 新設計の自社製高速ガルバノミラーと高出力レーザを搭載、加えて、自社開発の新型CNCにより、加工速度の飛躍的な向上を実現しました（自社比120%以上...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

自動マスク交換スクリーン印刷機　US-2000XF10

自動マスク交換(最大10枚)による段取り替えの完全自動化！印刷技術に関…

・基板サイズ　70mm×70mm～350mm×250mm ・基板厚　0.1mm～5mm ・繰返し位置決め精度　±12.5μm＠6σ ・印刷精度　±25μm＠6σ ・マスクサイズ　650mm×550mm　or　23”、29” ・装置サイズ(L×W×H)　1,460mm×2,462.5mm×1,839m...

メーカー・取り扱い企業： 東機通商株式会社

高精度　粒子分級用篩

『高付加価値　微粒子開発』・『最高品質　粒子製造』 カギを握るのが【…

トロフォーミング』 と呼ばれる 半導体製造技術の一部と 電気メッキを 　　組み合わせた工法で製品を作っています ・ この技術の特徴は ドリルやレーザー・放電加工・・・等の加工方法では不可能な 高精度な 　　微細穴や溝の加工が可能です　　例えば 直径 ５μｍの穴加工も可能です ・ 弊社の技術で大きな特徴の一つが 『高アスペクト比加工』です　　例えば 板厚 50μｍに 　　Φ5μｍの穴を 1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

ブラケット／ステンレス／SUS304／NCフライス加工

最短半日見積り／ブラケット／SUS304によるNCフライス加工！鉄・ス…

フライス加工 「材質」 SUS304（ステンレス鋼） NCフライス加工にて製作したブラケットになります。 弊社では図面１枚から承り、「単品加工」の製作も可能です。 この様な、鉄・ステンレスでの高精度のフライス加工もお任せ下さい。 ［ステンレス］の精密部品でお困りの際は、 是非、エージェンシーアシストにお問合せ下さい！ 特に多品種少量、開発部品、試作部品、半導体製造装置関連部品、 光学機器部品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

高精度ダイレクト露光機『DE-6UHII』

パッケージプリント配線板用！次世代の回路形成をリードするダイレクト露光…

『DE-6UHII』は、業界トップレベルの解像性と生産性を同時に実現する高精度ダイレクト露光機です。 より細線なパターン化に向け、独自に描画エンジン光学系の改良を重ね、ビームスポット径の微細化を実現しました。 多様なスケール方式にも柔軟に対応します。 次世代の回路形成を...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

KFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。 CuttingMaster 2000 ML2000シリー...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機

圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期…

マーキングに対応 ・ソフトウェア設定が簡単で、各種コードを印字可能 ・開閉部のシャッター取付や既存システムとの連携も可能 ■基板レーザー切断機モデル：LBA-15U ・ダメージを抑えた高精度な切断が可能 【その他】 ・日本、中国、タイ、マレーシア、ベトナムでもご提案可能です。 ・日本、中国、タイでは実機見学や評価が可能です。 ※ご希望の方は「お問い合わせ」よりお気軽にご連絡...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

高精度積層機 MTS-Series

±5μmを高精度で高速積層！ LTCCなどのセラミックグリーンシート…

フィルム剥離機能標準装備。 積層時の位置ずれを防ぐ仮固定機能装備。 積層時の空気巻き込み防止。 ...画像処理によるアライメント。　　　　 積層圧力：40ton ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロ・テック株式会社

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品…

進和超精密ディスペンサー　MsＬ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター