ロールtoロール印刷って知ってますか？※資料進呈

PR段取り工数と生産コストの削減が可能！基板や回路印刷、機能性部品にも応用…

『ロールtoロール印刷』とは、材料がロール状に巻かれたものを連続で 印刷することです。 転写用フィルムからインモールド成型用フィルムなどへの印刷が可能です。 装置の間を連続的に流れることになるので搬送工程に手間や装置を大幅に 省くことができるので、段取り工数と生産コストの削減が可能になります。 【メリット】 ■段取り工数の削減 ■生産コスト削減 ■多色同時印刷が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栄伸アート

高精度 電子・車載分野フィルムの抜き加工【クリーンルームあり】

PR5G、EV化などに関連する電子分野や車載分野を中心にした【高精度 抜き…

弊社では「5G」「EV化」などに関連する電子分野や車載分野への対応から、「脱プラ」「脱炭素」に関連して要求される各種素材、またその他にも医療分野や雑貨・日用品分野など様々な業界に対応する取り組みを実施。 クリーンルームを完備しており、 電子分野で求められる高精度な抜き加工やスリット加工の実績が多数あります。 ロール材でもシート材でも加工が可能で、特殊加工も承ります。 また、汎用品・特殊...

メーカー・取り扱い企業： 三愛株式会社

【研磨加工素材】化合物材料　研磨加工

弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

化合物の場合、シリコン・酸化物と異なり非常に軟質な材料であり、薄くする事は困難と云われておりますが、日本エクシードではパターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。 「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。 パワーデバイスなどに用...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【研磨加工素材】酸化物材料　研磨加工

様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc. ■加工素材：LiN...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【技術資料進呈中！】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研…

当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の半導体素材の研磨を扱う存在となりました。 研磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

日本エクシード株式会社　事業紹介

複合技術で未来を創造する日本エクシード株式会社

日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、 金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。 超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化 技術の5超の研磨技術を有し、すべての結晶材料の研磨加工を可能として おります。 素材ごとに独自の加工技術を用いた比類ない精度と品質で、あらゆる素材 の研磨ニーズにお応えします。 【事業内...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

SOIウエーハに関しては大口径(12"φ)化が着実に進み、現在では小口径では出来ない最新技術が素材で開発されている一方、 後工程(デバイス工程)のラインは小口径(8"φ以下)での対応となり、大口径素材が持つ最新技術が生かせない状況です。 日本エクシードではこれらのニーズに応えるべく、たえず技術向上を図ると共に、量産ベースでの生産体制を確立しています。 また、SOIウエーハのサイズダウンも可...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社