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半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】
PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…
創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的/コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社信光社
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PRLiF粒など、各種結晶粒(真空蒸着材)取り揃えております。KBrヘキカ…
当社は、光学結晶メーカーならではの豊富な品揃えとスピーディーな対応で、 多種・少量の研究・試作用製品から量産品まで、ご要望にお応えします。 真空蒸着材 単結晶粒のサイズは2-5mm。記載されたサイズ以外も対応可能です。 また「KBrヘキカイカット品」は、"KB4SQ-1"(4x4x1 mm)や"KB7SQ-1-2"(7x7x1-2 mm)を ラインアップしております。 【真空蒸着材 ラインア...
メーカー・取り扱い企業: ピアーオプティックス株式会社
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ステップカット(連続浅切込み)方式で小型試料の精密切断に効果を発揮する…
全てが可動! 機能性を強化、カラータッチパネル採用、小型試料のきめ細かな精密切断が求められる連続浅切り込み切断に対応! ・ ステップカット方式で小型試料の精密切断が得意 ・ 試料の薄切り切断、結晶方位切断など多彩な切断に対応 ・ 小型3軸ゴニオメータの搭載が可能 ・ オプション改造により小型5軸ゴニオメータが搭載可能 ・ 結晶方位切断等に利用可能 ・ オプションでCCDカメラとモニタ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マルトー 本社
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ステップカット(連続浅切込み)方式で小型試料の精密切断に効果を発揮する…
全てが可動! 機能性を強化、カラータッチパネル採用、小型試料のきめ細かな精密切断が求められる連続浅切り込み切断に対応! ・ ステップカット方式で小型試料の精密切断が得意 ・ 試料の薄切り切断、結晶方位切断など多彩な切断に対応 ・ 小型3軸ゴニオメータの搭載が可能 ・ オプション改造により小型5軸ゴニオメータが搭載可能 ・ 結晶方位切断等に利用可能 ・ オプションでCCDカメラとモニタ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マルトー 本社
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ステップカット(連続浅切込み)方式で小型試料の精密切断に効果を発揮する…
全てが可動! 機能性を強化、カラータッチパネル採用、小型試料のきめ細かな精密切断が求められる連続浅切り込み切断に対応! ・ ステップカット方式で小型試料の精密切断が得意 ・ 試料の薄切り切断、結晶方位切断など多彩な切断に対応 ・ 小型3軸ゴニオメータの搭載が可能 ・ オプション改造により小型5軸ゴニオメータが搭載可能 ・ 結晶方位切断等に利用可能 ・ オプションでCCDカメラとモニタ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マルトー 本社
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ステップカット(連続浅切込み)方式で小型試料の精密切断に効果を発揮する…
全てが可動! 機能性を強化、カラータッチパネル採用、小型試料のきめ細かな精密切断が求められる連続浅切り込み切断に対応! ・ ステップカット方式で小型試料の精密切断が得意 ・ 試料の薄切り切断、結晶方位切断など多彩な切断に対応 ・ 小型3軸ゴニオメータの搭載が可能 ・ オプション改造により小型5軸ゴニオメータが搭載可能 ・ 結晶方位切断等に利用可能 ・ オプションでCCDカメラとモニタ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マルトー 本社
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ステップカット(連続浅切込み)方式で小型試料の精密切断に効果を発揮する…
全てが可動! 機能性を強化、カラータッチパネル採用、小型試料のきめ細かな精密切断が求められる連続浅切り込み切断に対応! ・ ステップカット方式で小型試料の精密切断が得意 ・ 試料の薄切り切断、結晶方位切断など多彩な切断に対応 ・ 小型3軸ゴニオメータの搭載が可能 ・ オプション改造により小型5軸ゴニオメータが搭載可能 ・ 結晶方位切断等に利用可能 ・ オプションでCCDカメラとモニタ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マルトー 本社
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ステップカット(連続浅切込み)方式で小型試料の精密切断に効果を発揮する…
全てが可動! 機能性を強化、カラータッチパネル採用、小型試料のきめ細かな精密切断が求められる連続浅切り込み切断に対応! ・ ステップカット方式で小型試料の精密切断が得意 ・ 試料の薄切り切断、結晶方位切断など多彩な切断に対応 ・ 小型3軸ゴニオメータの搭載が可能 ・ オプション改造により小型5軸ゴニオメータが搭載可能 ・ 結晶方位切断等に利用可能 ・ オプションでCCDカメラとモニタ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マルトー 本社
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【材料の結晶粒を”超”細かくする!】高圧スライド加工法『HPS』
HPS法は金属材料の結晶粒を”超”細かくするオリジナルの組織改質技術で…
高圧スライド加工(High-Pressure Sliding)法は当社と九州大学が共同開発を進めるオリジナルの組織改質技術で、複数の特許を保有しております。 結晶粒微細化技術は世界中で研究が行われているものの、高強度合金への適用や均質性の確保、大型化に課題があり、いまだ実用されておりません。 これに対しHPS法は板状や棒状といった実用形状材料の組織を均質に...
メーカー・取り扱い企業: 長野鍛工株式会社
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ステップ送り機構を利用することで 試料・砥石 にやさしい切断がおこなえ…
を 採用した精密ブレード切断機です。 0~100mm/minの範囲内にて無段で送り速度を設定可能。 タッチパネル操作で切断条件も簡易に設定できます。 また、オプションでX線回折による結晶方位の決定後、そのまま切断可能な ゴニオメーターを用意しております。 【特長】 ■最少100μmの平行切断を精度よくおこなうことが可能 ■試料切断位置を10μm刻みで決めることが可能 ...
メーカー・取り扱い企業: ムサシノ電子株式会社
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株式会社新興製作所