高強度熱可塑性プラスチックボルト「KYOUJIN」

PR17000Nを超える強靭な熱可塑性プラスチックボルト「KYOUJIN」

半世紀を超える日本ケミカルスクリューの製造技術と繊維強化した熱可塑性樹脂の採用、 そして高強度実現のための金型構造のノウハウと技術が”KYOUJIN”を誕生させました。 当社製品の概念を覆す新しいプラスチックボルト”KYOUJIN” プラスチックねじ誕生から半世紀、新しい時代がいま始まります。 ※当社調べ 当社は、2024年6月19日（水）～21日（金）に、東京ビックサイトで開催される 「日本...

メーカー・取り扱い企業： 日本ケミカルスクリュー株式会社

マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS

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エルメリン社はロンドンを拠点とし、マイカ (雲母) の加工及び他の樹脂や素材と組合せることで、電気自動車や産業用大型蓄電池のリチウムイオン電池や製鉄所などに使用される断熱板や絶縁パッドなどを供給しています。 【本製品が選ばれるポイント】 ■ 約700℃～1,000℃までの耐熱性と不燃性 ■ マイカ0.1mm厚あたり2,000V の絶縁性能 ■ パッド、カバー、シート(硬質・軟質)、スリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

プラグイン プラットフォーム パッケージ

試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。

◆概要 プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ（DIP）として使用されております。 ◆特徴 ・カバー（キャップ）とセットにしても供給いたします。 ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

光通信用各種パッケージ

気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。試作から量産まで

金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。 また、放熱性向上のためCu-WまたはCu材へのハーメチックシール、口一付け加工も可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

多様な環境から保護できる高周波デバイス用　ハーメチックシール製品

気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。1個から設計・製作！

高周波の半導体デバイスを保護する、ハーメチックシール製品です。 金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。無線通信機器・携帯電話用基地局等、高速電気信号の伝送に使用されます。 各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。 ご希望の形...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

耐食性ハーメチックシール

耐食性に優れたハーメチックシール(ガラス封着）。Feの含有量が少ない為…

■製品はガラスと金属で構成されており、耐熱性・気密性・絶縁性及び耐食性に優れております。 ■皆様のご希望形状などにより『1個』から設計、製作致します。 ※ガラス封着後の諸特性 ■熱衝撃試験：-65℃(30分)〜+350℃(30分)5サイクル後。 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

マイクロ・ウェーブ用パッケージ・同軸端子

耐熱性、気密性、絶縁性に優れたマイクロ・ウェーブ用パッケージ・同軸端子…

これらのパッケージは、高い周波数範囲と高信頼性の要求にこたえ、ご使用の皆様に必ずご満足いただけるものと思います。 これらの製品はガラスと金属で構成されているため、耐熱性、気密性、絶縁性に特に優れております。 また、ガラスの誘導率ε=4．1・5．0・6．4・6．7等からお選びいただけます。 これらの製品は、皆様のご希望の形状など『1個』からでも設計、製作いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

ハーメチックシール製品

高周波デバイス用。1個からでも設計・製作いたします。

●金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージは気密性・耐熱性・絶縁性に優れています。 ●各種半導体デバイスを完全に気密に封止し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科