【ソーラーパネル計測器】リユースチェッカーRUC-100

PR【初心者でも簡単】太陽光パネルの再利用の可否を瞬時に選別！リユース利用…

『リユースチェッカーRUC-100』は、電気の専門知識がない方でも 太陽光パネルの電気的な不良品を判定できるようにすることを目的とした、 簡易の診断機器です。 5つの測定項目を総合的に自動判断し、液晶ディスプレイに○☓判定で 表示することで、容易に選別判定が可能。 測定項目はパネル毎に機器内蔵メモリーに保存できるほか、CSVデータは 出力可能です。 【特長】 ■液晶ディ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

「炉」内外のダメージメンテナンス　～診断から補修まで～

PR「よく分からない」「今さら聞けない」「だけど永く使いたい」炉のメンテナ…

深刻なトラブルになる前に炉廻りのメンテナンスを。 省エネに向けたムダの洗い出し、自己点検のレクチャー、 予算に合った補修・定期点検まで、ご要望にお応えします。 【炉の診断＆補修の効果】 ・断熱性向上 ・品質向上 ・稼働トラブル回避 ・安全対策 【短工期施工】 ・炉を解体せずに行う、ファイバーキャスト注入による施工 ・炉壁コーティング ・プレキャスト施工等...【ご相談から診断、施工までの流れ】...

メーカー・取り扱い企業： 熱産ヒート株式会社

電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム

半導体･受動部品の「薄型化」「小型化」へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィ…

『電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、低温低圧で...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『ダイアタッチ剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装の一つ ■ディスペンスタイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

オーバーコート『チップ抵抗器保護用コーティング剤』

印刷性、耐久性に優れた受動部品用の絶縁材料、オーバーコートのご紹介

ップ抵抗器保護用コーティング剤』は、エレクトロケミカル材料の 研究・開発、製造、販売を行っているナミックスの商標「オーバーコート」の 製品です。 チップ抵抗器の抵抗体保護コート（G2）用の絶縁材料で、印刷性、耐湿性に 優れています。 【特長】 ■チップ抵抗器の抵抗体保護コート用の絶縁材料 ■印刷性、耐湿性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

アドフレマ『接着フィルム（機械･計測器）』

半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着…

（機械･計測器）』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの登録商標「アドフレマ」の製品です。 様々な材質と形状において、位置精度の高い貼り合せに適した薄層絶縁 接着フィルムで、流動制御可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 【特長】 ■位置精度の高い貼り合せに最適 ■低温硬化 ■フィルム厚：40、80µm ※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』

半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着…

『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』は、 エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている ナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

アドフレマ『半導体用絶縁封止フィルム』

半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着…

『半導体用絶縁封止フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤で、基板もしくはインター ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『ダム＆フィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダム＆フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、 シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による 封止を行う絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■シャープなダム形状 ■成形性に優れている ■PK...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社