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PREV向け絶縁粉体塗装に対応。少量試作、部分的なコーティング、下地処理を…
当社は、ミニコート法や流動浸漬法による樹脂コーティングを手がけており、 バネやクリップ、エアバッグ・シートベルト部品へのコーティングから、 高精度を要求されるEV向けバスバーの絶縁粉体塗装まで幅広く実績があります。 様々なカラーを用意し、少量試作の依頼にも対応可能。 ナイロン、ポリエチレン以外の樹脂材料を用いたコーティングや、 下地処理を含む依頼にも対応可能です。 【こんなお悩...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社みどり化学
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PRノイズの多い環境下でも!シールド耐性が優れた光ファイバーリンク
『MOL500T』は、DCから500MHzまで使用可能な、アナログ信号を 光に変換して伝送する光ファイバーリンクです。 シールドされているため、ノイズの多い環境下でも使用可能。 また、試験場所と機器の測定箇所から分離したい場合、絶縁用途として 使用でき、電圧・過渡現象などを測定する場合に好適な測定ツールです。 【特長】 ■DCから500MHzまで使用可能 ■アナログ信号を...
メーカー・取り扱い企業: 日本オートマティック・コントロール株式会社 電子システム部
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半導体・受動部品の「薄型化」「小型化」へ対応する薄膜・高絶縁性接着フィ…
『電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率・低誘電正接である薄層絶縁性で、低温低圧で...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■ベアチップ実装の一つ ■ディスペンスタイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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印刷性、耐久性に優れた受動部品用の絶縁材料、オーバーコートのご紹介
ップ抵抗器保護用コーティング剤』は、エレクトロケミカル材料の 研究・開発、製造、販売を行っているナミックスの商標「オーバーコート」の 製品です。 チップ抵抗器の抵抗体保護コート(G2)用の絶縁材料で、印刷性、耐湿性に 優れています。 【特長】 ■チップ抵抗器の抵抗体保護コート用の絶縁材料 ■印刷性、耐湿性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体・受動部品の高周波化・薄型化・小型化へ対応する薄膜・高絶縁性接着…
(機械・計測器)』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの登録商標「アドフレマ」の製品です。 様々な材質と形状において、位置精度の高い貼り合せに適した薄層絶縁 接着フィルムで、流動制御可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 【特長】 ■位置精度の高い貼り合せに最適 ■低温硬化 ■フィルム厚:40、80µm ※詳しくはPDF資料を...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』
半導体・受動部品の高周波化・薄型化・小型化へ対応する薄膜・高絶縁性接着…
『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』は、 エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている ナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率・低誘電正接である薄層絶縁...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体・受動部品の高周波化・薄型化・小型化へ対応する薄膜・高絶縁性接着…
『半導体用絶縁封止フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤で、基板もしくはインター ...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!
『ダム&フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、 シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填(フィリング)による 封止を行う絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料です。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■シャープなダム形状 ■成形性に優れている ■PK...
メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社
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