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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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PRR&D用特殊仕様から量産向けまで対応可能!一般的なグリッドと比較して約…
当社で取り扱う、「イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)」を ご紹介いたします。 標準的なエントリーモデルから、膜厚均一性等の精密な制御が可能な ハイエンドモデルまでラインアップ。企業、アカデミアでの研究開発向けに、 グローブボックス付属等の特殊仕様にも対応します。 また、R&Dのラボスケールから量産まで対応し、難エッチング材料のエッチング プロセスや、デュアルイ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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緻密な酸化膜厚膜(~10μm)を高速形成。新開発イオン化機構搭載 C…
緻密で耐プラズマ性の高いイットリア膜やSiC膜を高速形成。 高密度プラズマによる反応性プロセスによりCVDより低温で溶射法より緻密な膜質を実現。 半導体関連部品にも応用可能なクリーンな成膜プロセスを実現。 PVD法のため装置のメンテナンスも容易で低コスト。 絶縁膜(酸化膜・炭化膜)を高速形成。緻密な厚膜を高速形成。従来型のイオンプレーティング法の弱点を克服。 新たな表面機能を生み出す用途...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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優れた膜の密着性と高面圧耐性を実現!スパッタカソードを標準装備していま…
『PIG式 DLC膜形成装置』は、独自開発によるPIGプラズマガンを 採用し、極めて平滑で相手攻撃性の低いDLC膜を高速で形成できる 高密度プラズマCVD装置です。 スパッタカソードを標準装備しており、スパッタ膜との積層構造により 優れた膜の密着性と高面圧耐性を実現しています。 自動車部品の表面処理用途に豊富な実績を持っており、多くの用途に採用。 また新開発のアーク放電式マグネ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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緻密で耐摩耗性と耐酸化性に優れたSiC(シリコンカーバイド)膜をPVD…
の低温で緻密で耐摩耗性・耐酸化性に優れたSiC膜を形成可能とした新成膜技術を採用。 個体シリコンを出発材料としたイオンプレーティング法のためシンプルで環境負荷の少ないクリーンなプロセスを実現。 膜厚や膜質の制御性も高くCVDに比べ、排ガス処理・メンテナンス性・設置面積・ランニングコストの全てに優れた新成膜装置 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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R&Dやニッチプロセスへの対応に特化 量産用装置では困難な少量生産や試…
先端薄膜プロセス開発・少量生産専用の低コスト型マルチチャンバスパッタリング装置。 膜厚制御性に優れた高効率カソードと豊富なオプション機構により幅広い分野に対応 Si半導体の電極・配線膜だけでなく、マイクロ磁気デバイスやMEMS用の磁性体膜・絶縁膜・保護膜など各種プロセスに実績 蒸...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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樹脂外装品の成膜に実績豊富な大型蒸着装置 長尺樹脂成形品の成膜に最適 …
品の全面成膜に対応。高速排気と低温蒸着が特徴。短タクト処理で量産ラインに対応。成膜前のイオンボンバード処理により高い膜の密着性を実現。電子銃の複数台使用により各種金属の高速成膜に対応。 水晶振動式膜厚計による制御で不連続膜も安定した全自動成膜を実現。 高い安定性を備えた全自動蒸着装置。...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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手動バッチ型と簡易ロードロック型の2機種 簡易ロードロックタイプで化合…
化し低コスト化 ・小型基板での少量生産に充分なプロセス性能を実現 ・ハードの信頼性と膜質の安定性を実現 ■簡易ロードロックタイプ ・手動搬送機構を装備 ・クリーンで高い真空性能 ・均一な膜厚・プラズマ・加熱分布性能 ・高結晶性窒化膜(AlN)や高反射率金属膜の形成が可能 ・紫外LED用AlNテンプレート作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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多機能・コンパクト・フレキシブル対応、実績と信頼の標準型ラインナップ
コンパクトな筐体に3元のカソードを組み込んだ標準バッチタイプスパッタリングシリーズ。広い膜厚分布均一範囲と自動制御機構によって各種電子デバイスや関連材料の成膜工程をの基礎開発から量産までカバーします。 多くの納入実績に支えられた成膜プロセスとオプションにより御要望を確実にサポートします。...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ニッチプな要求に細やかに対応。ライトエッチング・アッシングを薄ウェハや…
薄ウェハ(100μm以下)の自動枚葉搬送を実現したプラズマエッチング装置。マルチモードプラズマとステッププロセスで幅広いプロセスに対応 自然酸化膜除去から厚膜レジストアッシング・クリーニング・ディスカムまで。 ディスクリートIC、パワーデバイス、化合物半導体・MEMSなど多くのデバイスの量産現場で多様なプロセスで活躍中...3~8インチウェハ対応の大気搬送型CtoCシステム。 平行平板型RI...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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コンパクトなバッチタイプでサブミクロンのエッチングに対応、サンプルテス…
バッチタイプでサブミクロンのSi酸化膜のエッチングに対応。 SiN、Si系薄膜だけでなく高融点金属や難エッチング材にも対応 石英の垂直性エッチング、厚膜レジストの微細加工等ニッチデバイスの加工に最適。 プラズマモード切替によるマルチステッププロセスでアッシングやクリーニングまで幅広い用途に積極対応...標準仕様 ステージ寸法:250mm□ エッチング方式:RIE CF系ガス標準 シンプル...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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