• 全部材を立体図で確認可能!BuildDOOR【資料進呈中】 製品画像

    全部材を立体図で確認可能!BuildDOOR【資料進呈中】

    PRスチールドア関係会社必見!開口情報や断面情報などの入力により立体図を作…

    「BuildDOOR」は開口情報や断面情報などの入力により立体図を作成、確認ができる鋼製建具システムです。 全ての部材を立体図で確認できるので勘違いや考慮不足などを防ぐことができます。 また、標準仕様外であっても断面の追加や穴入力、切欠きの追加が立体図に対して行える為、データ作成と同時に検証が行えます。 ...機能紹介 ■各種情報の簡易入力による立体作成 ・枠部品選択 欄間や袖...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ライブステップ

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    詰め替え製品の小分け充填工場スパウトパウチ・省資源製品

    PR詰め替え用製品の小分け充填工場・スパウトパウチ、小ロット~大ロットまで…

    省資源への貢献として詰め替え用スパウトパウチ製品の委託生産を承ります。 液体製品の小分け充填の専門工場として安心の工場設備と品質納期管理で承ります。弊社は化学製品液体製品を生産製造し続け45年の歴史があります。 【特長】 ■化粧品・医薬部外品・食品添加物の製造・加工 ■危険物、化学品のブレンドにも対応 ■小ロット少量から大量生産まで充実した充填工場 ■充填後の容器への加工・装飾...

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    メーカー・取り扱い企業: 新日本化学工業株式会社

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    レジスト穴埋め基板

    スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、をすることが…

    当社の『レジスト穴埋め基板』について、ご紹介いたします。 スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、 をすることが可能。 実装時のフラックスや半田の表面への這い上がりを防止します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■デバイス基板など ※詳しくはPD...

    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

  • ビルドアップ基板 製品画像

    ビルドアップ基板

    多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で…

    t1.6mm ・BGAパッド径:φ0.3mm ・レジスト開口:φ0.32mm ・レーザー穴径:φ0.1mm ・フィルドビアによるスタックトビア(ビアオンビア) ・コア部4層THは樹脂埋め/めっき ・L5/6層クリアランスφ0.35mm(THφ0.2mmドリル) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 貫通樹脂埋め基板 製品画像

    貫通樹脂埋め基板

    層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります!

    る目的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋めしたい穴(1次TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹脂)を 充填させた後、貫通TH(2次TH)を形成し、樹脂埋めを施した 1次TH部分にもめっきを形成することも可能です。 【貫通樹脂埋め基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 12層貫通樹脂埋め基板 ・板厚:t1.6mm ・BGAパッド径:φ0.32mm ・レジ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • 両面・多層PWB 製品画像

    両面・多層PWB

    高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能!

    『両面・多層PWB』は、さまざまな分野で要求される両面・多層基板です。 当社独自技術を採用することにより、高密度・高信頼性の基板が製作できます。 スルーホールに樹脂を充填し、その上にめっきを行うことにより、 スルーホール上にもパッドの形成が可能。 製品外形に半裁スルーホールを形成することもでき、製品の小型化が図れます。 また、当社独自のピン立て技術により基板にリードピ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • プリント基板『10層3-4-3ビルドアップ基板』 製品画像

    プリント基板『10層3-4-3ビルドアップ基板』

    コア部4層THは樹脂埋め/めっき!0.4ピッチ256ピンBGA搭載の…

    ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 レジストはDIによるレーザー露光で、レーザー穴径はφ0.1です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部4層THは樹脂埋め/めっき ■L5/6層クリアランスφ0.35(THφ0.2ドリル) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社

  • プリント基板『6層2-2-2ビルドアップ基板』 製品画像

    プリント基板『6層2-2-2ビルドアップ基板』

    ビアフィル銅めっきによるビアオンビア!0.3ピッチ144ピンBGA搭載…

    売している商社です。 『6層2-2-2ビルドアップ基板』は、0.3ピッチ144ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 コア部2層THは樹脂埋め/めっきで、レジストはDIによるレーザー露光です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部2層THは樹脂埋め/めっき ■コア部2層THφ0.2ドリル/ランド径φ0.2...

    メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社

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