フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】

PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…

本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

【５G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

●微細回路パターンLine/Space：15μm/10μm　●パターン…

高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパター...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

薄膜用　高強度アルミナ基板

薄膜回路形成に好適！　高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアル…

当社が製造する薄膜用高強度アルミナ基板は、微細で均一な原料粉末の使用で得られる緻密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。 高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリング性に優れ、基...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成

お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基…

というコンセプトで作られたものです。 1つの部材にすることで（１）ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ　（２）接合材料の熱伝導ロスがなくなりました。 更に段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能になりました。 【適用例】 基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【開発品】高熱伝導・高強度＜窒化ケイ素 薄膜回路基板＞誕生

高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝…

第5世代移動通信システム（5G）がスタートし、高速・大容量通信を実現させるための熱問題が顕在化しています。高熱伝導窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、放熱性に優れ、薄板化しても割れにくい回路基板を製作し提供致します。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

各種セラミックス基板の特長と用途

マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板…

､高靭性 ○弾性変形能が大きい曲がるセラミックス 【高誘電体基板】 ○比誘電率が高いためアルミナ基板にくらべ高周波回路の小型化を図ることが可能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい 【薄膜集積回路】（各種セラミックス基板に回路形成） ○エアーブリッジ、サイドパターン（0.5t以上）、AuSn半田パターンの形成が可能 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載が可能 ○独自の99...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

FC-250 ファイン・ドライスリップ

超薄膜フッ素樹脂系　離型・潤滑剤

●金属、ガラス、セラミックスの表面に離型性、潤滑性に優れた超薄膜タイプのフッ素樹脂 乾性皮膜を形成します。（膜厚１０〜２０ｎｍ） ●塗布対象物と化学的に結合するため密着性、耐摩耗性に優れ、効果が長期間持続します。 ●被膜硬度：６Ｈ以上（ガラス上で測定） ●...

メーカー・取り扱い企業： ファインケミカル販売株式会社

【開発情報】高誘電体基板・単板コンデンサ

JFCが開発した単板コンデンサは、インダクタンス成分を抑えられ、高い周…

●高誘電体基板 ・薄膜回路を形成してご提供致します。 ・薄膜抵抗の形成により、ＣＲ複合回路への展開が可能です。 ・AuSnプリコーティングにも対応致します。 ●単板コンデンサ ・高誘電体基板を上下の電極で挟ん...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

コンポロイド　1700W/mk超高熱伝導グラファイト新複合素材

熱対策・熱管理だけじゃない、超高熱伝導グラファイト新複合素材！ ご希…

※　一部シリーズの情報を抜粋して掲載いたします。 [ コンポロイドAu：超高熱伝導グラファイト金めっきメタライズ製品] ドライ及びウェットによるグラファイトに各種薄膜・厚膜形成した製品です。はんだ・ろう付に対応するので基材の1700W/mkを最大限に引き出せます。放熱グリス等のTIMが不要で、コンポロイドシリーズでもベストセラー製品です。 [ コンポロイド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス

【maxell__K】極薄シリコーンゴムシート

軽薄短小化おまかせください！ マクセルクレハの極薄シリコーンゴムシー…

耐熱性に優れたシリコーンゴムの標準極薄シート！ゴム単層タイプの『ＳＣ５０ＮＮＳ』電子部品の軽薄短小化，その他ガスケット等の薄膜化に最適です。ＰＥＴ基材一体タイプの『ＳＣ５０Ｊ５Ｓ』『ＳＣ９０Ｊ１Ｋ』厚み方向のクッション性・グリップ性を保持しつつ、基材ＰＥＴにより面方向への伸びは抑制しております。ＰＥＴが付いている為、粘着加...

メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

窒化アルミニウム（AlN）

世界最高水準の高熱伝導率、高絶縁耐圧！自動車や半導体などに好適

■種 類 ・プレーン基板 ・薄膜メタライズ基板 ■主な用途 ・半導体製品 ・半導体製造装置 ・車載分野 ■特 長 ・高絶縁耐圧 ・高熱伝導率 ・高信頼性...

メーカー・取り扱い企業： 三和マテリアル株式会社 本社

マイクロシリカパウダー　CFP-M3 (OEM 開発品）

ファインセラミックスにはサブミクロン領域の微粉体が必要である。 「平…

M3のご案内、従来のセラミックスが数十μm程度の粒子を焼結して作られていたのに対して、ファインセラミックスでは 1. 焼結体の粒子でも数μ程度まで小さくなった 2. 寸法精度が向上した 3. 薄膜、繊維状、微粒子などが製造可能になった 4. 多孔体も細孔径制御が精密に行われるようになった このことがファインセラミックスの技術範囲が広くなったことが特徴である。同じ材料でも形態が異なれば、機...

メーカー・取り扱い企業： 増岡窯業原料株式会社 本社　営業部　

サファイア・セラミックス・ガラス・各種硬脆材　精密加工サービス

一枚、一個からの小ロットにも柔軟に対応できます！

当社では、サファイア、セラミック、石英等硝材、磁性材、水晶などの 硬脆性材を『より薄く、より小さく、より高精度』をモットーに 精密加工サービスを行っております。 薄膜ではMIN20µm、切断成型ではMIN200µm、研磨粗度は0.1nmを 誇っております。 また、削る・磨く・丸める・切る・穴あけなど、 基本的な加工方法に対応できます。 【加工対応...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社セラケン