• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 地中熱システム 製品画像

    地中熱システム

    PRイノベックス特許技術「ヒートクラスター(R)」で地中熱革命!

    地下10mより深い層では、大気の温度変化の影響を受けず1年中安定した温度を保っています。 特に地下10m~200mの帯域は気温やマグマの温度の影響を受けず、地上の年間平均気温と同等の温度となっており、この温度帯と地上で温熱・冷熱を交換してエネルギーを利用することを地中熱利用といいます。 地中熱は私たちの足元に賦存する地産地消の再生可能エネルギーとして注目されております。 化石燃料...

    • ヒートクラスター画像.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イノベックス

  • プリンテッド・エレクトロニクス技術 製品画像

    プリンテッド・エレクトロニクス技術

    ★PEのための材料技術、印刷技術をわかりやすく解説!!

    テッド・エレクトロニクス産業が切り開かれつつある。本講義では、はじめにプリンテッド・エレクトロニクスの概要を紹介し、その上でナノ粒子インク合成法、各種特性、基板技術、インクジェットや他の印刷技術との融合技術を説明する。最後に、今後の技術開発のあり方に関して総括する。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

  • MEMSデバイスの実装・パッケージ技術と信頼性向上 製品画像

    MEMSデバイスの実装・パッケージ技術と信頼性向上

    ★接合歪・接合強度などいかにして信頼性を高めていくか!? ★半導体混…

    と、半導体を混載することを前提とした最先端のパッケージ技術を紹介する。 【2講座の趣旨】 本講演では既存のLSIの実装要素技術とのマッチングを取りながら発展させていく事でMEMSとCMOSの融合を実現する実装技術の解が存在すると考え、MEMS固有の要求を整理し、実施例も交えて分かりやすく解説する。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

  • テラヘルツ波の基礎・最新技術動向と将来に向けた課題』 製品画像

    テラヘルツ波の基礎・最新技術動向と将来に向けた課題』

    ★「テラヘルツ波」とは何か?特性を平易に、わかりやすく解説! ★イメ…

    東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京・中央区】 平成25年2月21日(木) 11:00-16:00 名古屋大学 エコトピア科学研究所 融合プロジェクト部門長 川瀬 晃道 氏 http://ec.techzone.jp/products/detail.php?product_id=3165...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

  • 焼結不要金属ナノ粒子ペースト・インクの作製とPEへの展望 製品画像

    焼結不要金属ナノ粒子ペースト・インクの作製とPEへの展望

    ★焼結不要で乾燥だけで金属の導電性を上げる方法とは!?

    子間をπ電子が取り持って導電性を確保するメカニズムを理解しよう!! ★金ナノ粒子9 μΩcm、銀ナノ粒子30 μΩcmを超える導電化はなぜ可能となったのか?! 【講 師】 岡山大学 異分野融合先端研究コア 特任助教 金原 正幸 氏 【会 場】 東京中央区立産業会館 4F 第1集会室【東京・中央区】 【日 時】平成25年9月24日(火) 13:30-16:30...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

  • 色素増感太陽電池の高効率化と材料開発・設計、デザイン性の新展開 製品画像

    色素増感太陽電池の高効率化と材料開発・設計、デザイン性の新展開

    ★斬新な軽量低価格フィルム型色素増感太陽電池の開発★カラー、シースルー…

     工学研究科 研究科長・教授 宮坂力 氏 (ペクセル・テクノロジーズ(株) 代表取締役) 第2部 アステラテック(株) 代表取締役 三好 幸三 氏 第3部 ローム(株) 研究開発本部、融合デバイス研究開発センター  主任研究員 渡辺 実 氏 第4部 岐阜大学大学院工学研究科・准教授 学術博士 吉田 司 氏 【会 場】川崎市産業振興会館 第2研修室 【神奈川・川崎】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

  • タッチパネル(抵抗膜式・静電容量式)の市場・材料技術動向と検査技 製品画像

    タッチパネル(抵抗膜式・静電容量式)の市場・材料技術動向と検査技

    パネルの基本原理から、パネルを作成するに必要な材料特性、作成法等を紹介…

    ーボードレスPC(スレートPC)の時代の到来を予言している。 又、大型化が進展し、デジタルサーネージの分野にまでもタッチパネルが採用されている。 これらはマルチタッチパネル技術とジェスチャーソフトの融合でもたらされたものであり、講演ではタッチパネルの市場の拡大、パネルの基本原理から、パネルを作成するに必要な材料特性、作成方法等を詳しく紹介する。現在主力の抵抗膜式、静電容量式の他、光学式や新型タッチ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech

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