半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

「高機能素材Week＠インテックス大阪」特別講演登壇のお知らせ

PR材料開発に貢献する高速分子シミュレーションと機械学習の融合技術について…

最近、様々な分野でDXへの関心が高まっており、 新材料の研究開発においても機械学習を活用する取り組みが進んでいます。 しかし、機械学習に必要な大量の実験データを集めるのは容易ではありません。 また、材料内の現象をさらに正確に解析したいというニーズも存在します。 シュレーディンガーでは、この課題に対応するために、 原子レベルのシミュレーションと機械学習を融合した技術を開発しています...

メーカー・取り扱い企業： シュレーディンガー株式会社

ウルトラバラマン【ハイブリッド式 スカラタイプ】UBMStype

エア式バランサのパフォーマンスの向上を図ったアドバンストなバラマン

従来のエア式のバランサでは、バランサの制御もアームの駆動も全てエア回路及びエアシリンダで行ってきましたが、ハイブリッド式バラマンは、制御部をエア回路とマイコンによる電子制御回路を融合し混成回路（ハイブリッド）で構成し、エア回路と電子制御回路のそれぞれの回路の特徴を生かした制御回路を搭載しています。ハイブリッド式バラマンは、バランサの制御回路をハイブリッド化することにより、従来の...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーコーケン株式会社