結露監視システム『Dew Watch LS-1』

PR当社従来モデルより小型になり新登場！3段階発報で早期注意喚起！外部接点…

『Dew Watch LS-1』は、倉庫や保管場所などにおいて発生する結露を 監視するシステムです。錆やカビを嫌う製品の表面温度と周囲環境の露点 温度を“注意・対策・警報”の3段階で発報し、表示灯で早期注意喚起します。 【特長】 ■小型軽量で移動が容易。結露が発生しやすい時期だけの設置も簡単 ■経年変化の少ない高精度露点プローブによる結露検知 ■ブロワー送風など、外部接点出力による...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社第一科学

【置くだけでサビ止め】気化性防錆剤パック『ベルゾン』

PR防錆剤が気化し、梱包内の金属製品をサビから保護します。 油を塗らずに…

防錆剤が気化して、金属の表面をサビから守ります。 気化性防錆剤と金属製品を一緒に置くだけなので、とてもお手軽な防錆方法です！ 完全密閉は必要なく、ある程度の密閉でOKです。 ■気化性防錆剤のご使用方法 錆びさせたくない金属部品と気化性防錆剤を一緒に密封するだけです。 (箱に入れる、袋をかぶせる等) ■気化性防錆剤の仕組み 1. 防錆剤が気化します。 2. 防錆剤が密閉空間内...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

イオンクロマト分析事例（固体表面）

プリント基板などの平板試料の相対比較に好適！液体試料と固体表面の分析の…

当社が行ったイオンクロマト分析事例（固体表面）をご紹介します。 固体表面も溶液抽出することでイオンクロマトグラフにて測定が可能。 また、数cm角以上の試料表面について平均的なデータが得られるので、 プリント基板などの平板試料の相...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

TOF-SIMSによる表面分析

TOF-SIMSは軽元素、無機物から分子量の大きい有機物まで分析可能で…

■TOF-SIMS　3つの分析モード ・高分解能質量スペクトル ・深さ方向分析 ・表面の面分析...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

透明素材の曇価（ヘーズ）測定、全光／拡散透過率測定サービス

ガラス、ITOなどの透明素材に！各透明樹脂・紫外線照射前後の測定評価も…

【関連サービス】 ■熱、湿度負荷の信頼性試験 ■試験前後の表面観察、表面粗度分析 ■試験前後の表面／定性化学分析 ■試験前後の分子量分析 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【イメージングFT-IRによる有機多層膜の分析】アルミ

マイクロATR結晶を密着！赤外線の全反射により表面付近の分析を⾏う⼿法…

ルムといった有機多層膜の断面解析を行うことができます。 ATR法（Attenuated Total Reflection）は、分析対象物にマイクロATR結晶を 密着させ、赤外線の全反射により表面付近の分析を行う手法です。 対象物に当てる結晶の屈折率の影響で、見かけの空間分解能が高くなり、 より小さな異物の分析が可能となります。 【ATR法 特長】 ■赤外線の全反射により表面...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ランプ加熱試験（赤外線照射試験）

雰囲気温度に対して試料表面の温度が高くなるような環境を再現できます！

ランプ加熱試験（赤外線照射試験）についてご紹介します。 環境試験槽に試験試料を設置し送風状態で雰囲気温度を制御しながら、 赤外線ランプを最大7個使用し光を照射することで、試料表面の温度センサー の温度が雰囲気温度より高くなるように制御を行います。 例えば、昼間の高温になった車内において、太陽光により雰囲気温度より さらに過熱されるストレスを模擬する事ができます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

液晶パネルに実装されたICチップ表面観察

観察対象は液晶パネルにCOG実装方式で接続されたICチップ！回路面を明…

精密平面研磨を応用してガラス基板配線や導電粒子を削り取り、ダメージの 少ない状態でICチップ回路を観察した事例を紹介いたします。 ガラス基板側から慎重に平面研磨を行い、ICチップの数μm手前までの 部材を削り落とし、回路面の観察を実施。ICチップ回路面は明瞭に確認でき、 高倍率の詳細観察も可能になりました。 当事例のように平面研磨で詳細観察が可能になったサンプルや、FIB加工や ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

信頼性試験から観察までトータルコーディネート

移動・保管のリスクを低減！信頼性試験から観察まで一貫したサービスをご提…

当社では、試験槽と保管庫、観察場所を1フロアに集約し、移動・保管の リスクを低減、ウィスカが脱落・消失しない環境を整えております。 また、信頼性試験前後のマイグレーション観察やはんだ表面観察も 承っておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■信頼性試験から観察まで一貫したサービス ■試験槽と保管庫、観察場所を1フロアに集約 ■移動・保管のリスクを低減 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

半導体製品の信頼性トータル・ソリューション

半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート

験 　●分析・解析 　　■X線透過観察 　　■超音波顕微鏡観察 　　■発光解析（EMS/IR-OBIRCH） 　　■走査型電子顕微鏡（SEM） 　　■透過型電子顕微鏡(TEM) 　　■表面汚染分析(TOF-SIMS） 　　■異物分析（FT-IR) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

高温ラッチアップ試験

高温状態での動作が要求されるデバイスに！高温でのラッチアップ試験をご紹…

による加熱 　（フィクスチャボード上のソケット･デバイス等を熱風発生器で加温） ■制御方法： デバイス付近にセンサーを設置し温度調節器で制御（温度センサ：Pt100） 　事前確認としてデバイス表面温度を測定し、ヒーターの出力値を調整 ■試験装置： ESD／ラッチアップテスタ M7000A-512EL ■装置仕様： VCC電源搭載数4台（VCC1：100V／0.5A、VCC2～VCC4：5...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

FT-IR分析のための液体異物サンプリング技術

キャピラリーを用いて表面張力によってサンプリング！FT-IR分析が可能…

従来、液状異物のサンプリングは非常に困難とされて来ました。 FT-IR分析のための液体異物サンプリング技術では、キャピラリーを ⽤いて表⾯張⼒によってサンプリングし、FT-IR分析が可能です。 【サンプリング手順】 ■基板上の液体異物 ■キャピラリーによるサンプリング ■Siウェハ上に液体を載せ替えFT-IR分析 ■キャピラリーにてサンプリング中 ■Siウェハに載せ替え ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

微小異物分析のためのサンプリング技術

エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物について、各種サンプ…

■多層膜中異物の特殊サンプリング技術 ・基板上金属膜に埋もれた異物 　金属膜エッチング⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析 ・多層薄膜中の異物 　表面層の切り取り⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析 　ミクロトーム/FIB　薄片化⇒Siウエハに載せ替え⇒FT-IR分析...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

SEM-EDX分析時の加速電圧の違いによる検出感度

正しい分析結果には適切な加速条件を！加速電圧の違いでEDX検出深さが変…

SEM-EDX分析時の加速電圧の違いによる検出感度についてご紹介します。 一般的なプリント基板（PCB基板）のAuめっき表面を分析した際、下層のNiが 露出していないにも関わらず検出される場合があります。 これは電子線の散乱深さに関連性があり、正しい分析結果を得るには適切な 加速条件を設定する必要があります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【保有設備】FIB（Focused Ion Beam)

半導体、MEMS、液晶ガラスなど！微小領域の断面加工やTEM試料の作製…

株式会社アイテスが保有する設備、集束イオンビーム「FIB」をご紹介します。 「FIB（集束イオンビーム）」は、Gaイオンを数μｍ以下に絞り、ビームを 走査させて試料表面の原子を弾き飛ばしながら微小領域を加工する装置です。 半導体、MEMS、液晶ガラス、ビルドアップ基板など、微小領域の断面加工や TEM試料の作製が可能です。 【保有設備】 ■クロスビ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

SEMの観察条件による見え方の違い

各種条件下で撮影したSEM像をご紹介！SEMの観察条件による見え方の違…

SEM観察は、試料表面に照射した電子が試料の極表層で散乱することで 発生する二次電子や反射電子を検出器で捉え、像としてモニターに 映し出しています。 電子を捉える検出器には種類があり、それぞれの特長を生かした像...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

表面実装電子部品の断面観察サービス

実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察するこ…

当社では『表面実装電子部品の断面観察』を行っております。 機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態 （クラックやボイド有無）、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。 「S...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【資料】EBSDによるウイスカ解析

ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介…

当資料では、ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、 機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を 紹介しています。 ICパッケージの表面SEM像をはじめ、断面SEM像などを掲載しています。 EBSD法により測定された結晶粒と結晶粒界が一致していることがわかります。 ぜひご一読ください。 【掲載事例】 ■観察/断面作製...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス