• 高機能表面改質技術『レーザークラッディング』とは? ※資料進呈中 製品画像

    高機能表面改質技術『レーザークラッディング』とは? ※資料進呈中

    PR不可能と思われていた材質の表面改質を可能に!熱影響を受けやすい素材、部…

    熱源にレーザーを用いるレーザーコーティング『レーザークラッディング』では、レーザー照射部の励起発熱反応を利用し、しかもその出力を精密に制御できることから、母材への熱影響を低く抑えることが可能となります。 【研究概要】 <モルテンプール型レーザーコーティング> ■熱源としてレーザーを用い、母材上にモルテンプールを形成しながら  その中に粉末を供給してそれを溶融凝固 ■部材の表面に耐摩耗性や耐食性等...

    • 2020-12-14_10h51_44.png
    • EHLA1-1.jpg
    • EHLA2-1.jpg
    • EHLA2-2.jpg
    • イプロス?.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 大阪富士工業株式会社

  • 連続バフ研磨装置~高速回転で高精度を実現~ 製品画像

    連続バフ研磨装置~高速回転で高精度を実現~

    PR長尺コイルにおいて安定して均一な研磨表面!

    弊社のバフ研磨装置、砥石研磨装置は、主に伸銅(条)業界においてご使用いただいております。 焼鈍後の酸化スケール除去、出荷前の仕上工程等で役立ちます。 バフクーラント、バックアップロール洗浄、材料洗浄のスプレー構造は操作側から容易に角度調整が出来、 脱着可能なのでメンテナンスが楽!最適な配置と流量管理により、表面品質の手助けとなります。 2連、4連、6連とスペースや目的に合わせて選択可能! 粗、仕...

    メーカー・取り扱い企業: 生田産機工業株式会社

  • プレス加工品欠陥検査装置『PK2800』 製品画像

    プレス加工品欠陥検査装置『PK2800』

    プレス加工ワークを高精度欠陥検査で自動選別!金型交換サイクルを数値で管…

    【主要諸元(一部)】 ■対象ワーク:別途お打ち合わせ(対象品形状種類により段取り替え要) ■検査部 検査項目  ・レーザセンサ:金型劣化により加工時に発生する 表面の線キズ  ・検出能力:長さ1mm、幅0.1mm、深さ5um以上のもの  ・ラインセンサ:金型劣化により加工時に発生する表面破断(ムシレ)  ・検出能力:正常部とのコントラストが得られる長さ・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • セラミックス基板自動外観検査装置『FV203CR』 製品画像

    セラミックス基板自動外観検査装置『FV203CR』

    表面及び裏面の両面検査に対応!高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を…

    良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出 ■マルチアングル照明を用いて最適な照明環境を実現 ■高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現 ■表面及び裏面の両面検査に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    • image_02.png
    • image_03.png
    • image_04.png
    • image_05.png
    • image_06.png
    • image_07.png
    • image_08.png
    • image_09.png
    • image_10.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • ウエーハチップ自動外観検査装置『CIシリーズ』 製品画像

    ウエーハチップ自動外観検査装置『CIシリーズ』

    ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてライン…

    。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例)パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ <CI8000> ■全6面検査モデル(表面、裏面、側面の全6面検査) ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 <CI200i> ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』 製品画像

    パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

    実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減&歩留まり向上…

    設計&作業は全てフロント面から ■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化 ■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール(オプション) <モデルラインナップ> ■CI200i:表面+裏面検査モデル ■CI100i:表面検査モデル ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • 半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』 製品画像

    半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

    端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

    でなく、ハンドラメーカ様への搭載実績も多数あります。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品:表面実装型 ICパッケージ(BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA) 、イメージセンサ、センサ製品 等 ■2D寸法項目:全長/全幅、ピッチ、位置度 等 ■3D寸法項目:コプラナリティ、スタン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • リードフレーム&ダイボンドチップ自動外観検査装置『FV100L』 製品画像

    リードフレーム&ダイボンドチップ自動外観検査装置『FV100L』

    クリーン仕様!リードフレーム・ダイボンドチップの自動外観検査を実現!

    (検査対象により変更可能) ■分解能:4.5μm/pix(検査視野□23mm、25Mpixカメラ使用の場合) ■検査項目:ダイボンドチップの外観検査  ・ボンディングパッド上異物  ・チップ表面へのハンダ飛散 ■検査項目:リードフレームの外観検査  ・異物付着  ・リード欠陥  ・リードバリ  ・エッチング不良  ・メッキ不良  ・メッキズレ  ・キズ/欠け/削れ  ・打...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • クラッキングコンロッド破断面検査装置 製品画像

    クラッキングコンロッド破断面検査装置

    非接・高速・高精度・定量管理の破断面検査装置

    )全空間テーブル化手法により高速演算を行います。(特許4873485) ◇高精度検査◇ (1)顕微鏡検査測定値との相関も確認済みで、破断面形状を正確に取得することができます。 (2)表面面積や破断面を重ね合わせた時の空間面積も出力可能です。 (3)破断面に咬みこんだ切粉や異物付着も検出します。 ◇定量管理◇ (1)破断面の良品条件を数値管理し、加工条件を決めることが可...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

  • 新型ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』 製品画像

    新型ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』

    LI900W後継機として車載ICパッケージ対応高機能モデルをリリース

    度に検査します ・全6面(上面・下面・側面)欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるICパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を切替えるマルチイメージ検査により欠陥を確実に検出 ■コンパクトな筐体で設置面積を小さく抑える事が可能 ※詳し...

    • 図2.png
    • 図3.png
    • 図4.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

1〜8 件 / 全 8 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg
  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg

PR