【表面改質技術】溶射

PR大型製品から小型製品まで適用可能！寸法形状制約が少ない表面改質技術のご…

『溶射』とは、溶融・半溶融状態に加熱した材料粒子を加速衝突させて 皮膜をつくる表面改質技術です。 メッキや蒸着等に比べて成膜速度が速く、多様な材料（金属・サーメット・ セラミックス等）の溶射が可能。 当社では、腐食環境や摩耗環境そして耐熱目的向けなど、製造現場の 操業条件に応じた表面改質をご提案させていただきます。 何かお困り毎があればお気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 大阪富士工業株式会社

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

高純度黒鉛製品「半導体をはじめ様々な産業で活躍」

半導体をはじめ様々な産業で活躍 　高密度/高純度な特殊炭素材料 　Si…

高純度黒鉛材料は、半導体製造工程で幅広く使用されています。 さらに、厳選された黒鉛基材の表面にSiCコーティングを施したクリアーカーボンは、エピタキシャル用サセプターや各種治具で使用されており、その優れた特性は国内外で高く評価されています。 【特徴】 　・半導体をはじめ様々な産業で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

炭化けい素セラミックス(TPSS)「高純度、高強度、高耐食性」

高純度、高強度、高耐食性を兼ね備えた半導体製造プロセスに欠かせない半導…

SS 【特徴】 　・高温から低温プロセスまで幅広いユーザーニーズに対応 　・高純度、高強度、高耐食性 　・高温での使用が可能（～1350℃） 　・パーティクル発生を抑制 製品の表面にCVD法により超高純度で緻密な炭化けい素膜をコーティングしたグレードも提供しており、特に、精密加工技術を取り入れたウェーハボートには定評があり、300mmウェーハプロセスの品質、歩留向上にも貢献し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

SiCダミーウェハ「超高純度、高耐熱性、高耐摩耗性を実現」

独自のCVD-SiCで製作され、超高純度、高耐食性、高耐酸化性、高耐熱…

の節約、ダミーウェハの交換や洗浄等管理工数削減につながる 【特徴】 　・高純度（純度はppmレベル） 　・高耐酸化性（長期間酸化雰囲気で使用可能） 　・高耐食性（Wet洗浄のみで堆積膜や表面汚染を除去可能） 　・低拡散係数（表面汚染のSiC内部拡散は困難） 　・デポ膜がはがれにくく、パーティクルの低減に貢献 ※詳しくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行