• 高機能表面改質技術『レーザークラッディング』とは? ※資料進呈中 製品画像

    高機能表面改質技術『レーザークラッディング』とは? ※資料進呈中

    PR不可能と思われていた材質の表面改質を可能に!熱影響を受けやすい素材、部…

    熱源にレーザーを用いるレーザーコーティング『レーザークラッディング』では、レーザー照射部の励起発熱反応を利用し、しかもその出力を精密に制御できることから、母材への熱影響を低く抑えることが可能となります。 【研究概要】 <モルテンプール型レーザーコーティング> ■熱源としてレーザーを用い、母材上にモルテンプールを形成しながら  その中に粉末を供給してそれを溶融凝固 ■部材の表面に耐摩耗性や耐食性等...

    • 2020-12-14_10h51_44.png
    • EHLA1-1.jpg
    • EHLA2-1.jpg
    • EHLA2-2.jpg
    • イプロス?.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 大阪富士工業株式会社

  • 自動による管外面磨き装置『スマートブラッシング』 製品画像

    自動による管外面磨き装置『スマートブラッシング』

    PR対応管サイズはOD38.1mm~76.2mm!当社の管外面磨き装置をご…

    当社の『スマートブラッシング』について、ご紹介いたします。 ボイラ火炉におけるスクリーン管や層内管などの外面に肉盛溶接を 施す場合に品質管理上、管表面の黒皮を除去する必要があります。 当社の管外面磨き装置は管を回転させながら移動させ、管に接触させた グラインダーを利用して、管表面を自動で磨くことができます。 【特長】 ■対応管サイズ:OD38.1mm~76.2mm(その他サ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェルディングアロイズ・ジャパン

  • 真空チャンバー内壁からのガス放出を大幅低減!新しい「真空構造材」 製品画像

    真空チャンバー内壁からのガス放出を大幅低減!新しい「真空構造材」

    0.2%BeCu合金製で低ガス放出化を実現!ステンレススチールの代替え…

    は、輻射率が低く、熱伝導率に優れるため、わずかに吸収した熱も速やかに拡散し、温度上昇を抑えることでガス放出スピードを1/10以下に低減することが出来ます。 【特長】 ■到達真空を改善 ■銅表面はNiP不動態化 ■300℃までのベーキングに対応可能 ■銅ガスケットを使用可能 ※詳しくはPDFダウンロードより資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合せください。...

    • フランジ写真.jpg
    • チャンバー写真.jpg
    • Cube写真.jpg
    • ニップル写真.jpg
    • 200914BeCu.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 東京電子株式会社

  •  0.2%BeCu (0.2%ベリリウム銅合金) 製品画像

    0.2%BeCu (0.2%ベリリウム銅合金)

    アウトガスを抑制する全く新しい真空構造材、0.2%BeCu (0.2%…

    ンレススチール(SUS)が一般的。 しかしながら、SUSは熱特性が悪く、高温になってしまうためガス放出が多い材料です。それに対して0.2%ベリリウム銅合金(BeCu)は優れた熱特性をもち、更に特殊な表面処理を施しているのでアウトガスを極限まで抑え、ウルトラクリーンな環境を構築!先端半導体製造、高精度分析に力を発揮します!真空中のガス放出にお悩みの方、是非、東京電子の0.2%BeCuをお試しください...

    メーカー・取り扱い企業: 東京電子株式会社

  • 極高真空(XHV)製品『魔法のニップル/キューブ/チャンバー』 製品画像

    極高真空(XHV)製品『魔法のニップル/キューブ/チャンバー』

    0.2%BeCu合金製で低ガス放出化を実現

    0以下に低減することが出来ます。 ★12月11日(水)より、「SEMICON Japan 2019」に出展します! 【特長】 ■真空系のガス放出を大幅に低減 ■到達真空を改善 ■銅表面はNiP不動態化 ■300℃までのベーキングに対応可能 ■銅ガスケットを使用可能 ※詳しくはPDFダウンロードより資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合せください。...

    メーカー・取り扱い企業: 東京電子株式会社

  • 真空チャンバーの内壁からのガス 放出でお困りではありませんか? 製品画像

    真空チャンバーの内壁からのガス 放出でお困りではありませんか?

    答えはこちら!真空チャンバーのガス放出に対するソリューションと事例をご…

    ため、わずかに吸収した熱も速やかに拡散し、温度上昇を抑えることでガス放出スピードを1/10以下に低減することが出来ます。 【特長】 ■真空系のガス放出を大幅に低減 ■到達真空を改善 ■銅表面はNiP不動態化 ■300℃までのベーキングに対応可能 ■銅ガスケットを使用可能 ※詳しくはPDFダウンロードより資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合せください。...

    メーカー・取り扱い企業: 東京電子株式会社

1〜4 件 / 全 4 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg
  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg

PR